金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料，金屬氧化物親水性如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧樹(shù)脂，甚至聚四氟乙烯，在等離子體清洗過(guò)程中很容易處理。這樣一來(lái)，我們很容易認為，通過(guò)去除零件油污、手表拋光膏、電路板膠渣、DVD水紋等延伸出來(lái)的領(lǐng)域，大部分都可以通過(guò)等離子清洗機解決。但“洗面”是等離子清洗機技術(shù)的核心，這個(gè)核心也是現在很多企業(yè)選擇等離子清洗機的重點(diǎn)?！跋疵妗迸c等離子機和等離子表面處理設備的名稱(chēng)密切相關(guān)。
等離子表面處理技術(shù)的應用領(lǐng)域包括橡膠、復合材料、玻璃、布料和金屬等各個(gè)領(lǐng)域。本文主要介紹橡塑領(lǐng)域一些行業(yè)的具體應用。在工業(yè)應用中，金屬氧化物親水性發(fā)現一些橡膠和塑料零件的表面連接難以粘合。這是因為聚丙烯和聚四氟乙烯等橡膠和塑料材料是非極性的，并且這些材料沒(méi)有經(jīng)過(guò)表面處理。下面的印刷、涂膠、涂膠等效果很差，甚至不可能。一些工藝使用一些化學(xué)品來(lái)處理這些橡膠和塑料的表面。
薄片清洗 等離子清洗是去除晶圓級器件制造或上游裝配中污染物的絕佳方法。在任何一種情況下，金屬氧化物親水性清潔產(chǎn)品以去除氟、氧化物或金屬污染物都可以顯著(zhù)提高集成電路的產(chǎn)量、可靠性和性能。除渣是仍可顯影和處理的光刻膠殘留量。等離子處理 在進(jìn)一步處理之前，會(huì )在整個(gè)晶圓表面上均勻去除少量抗蝕劑。 Wafer Plasma Cleaner 等離子處理可用于光刻膠、氧化物、氮化物蝕刻和電介質(zhì)等材料的批量剝離。
一些膠渣會(huì )殘留在氣孔中間，金屬氧化物親水性因為鍍銅后會(huì )剝落。即使當時(shí)沒(méi)有剝落，在應用過(guò)程中也會(huì )因溫度過(guò)高而短路。因此，這些膠水殘留物必須清除（去除），普通的水性清洗設備無(wú)法徹底清洗，表面清洗需要等離子清洗機。有些材料表面光滑，適合相互膠粘，往往或不持久，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量。用途--等離子清洗機可對材料表面進(jìn)行處理，達到蝕刻效果，提高材料之間的附著(zhù)力和耐久性，明顯提高產(chǎn)品的成品率和質(zhì)量。
親水性較好的金屬氧化物
它適用于醫療、汽車(chē)、包裝、FPC、手機和聚合物薄膜等工業(yè)領(lǐng)域。一般情況下，泡沫、玻璃、塑料片和波紋材料潤濕性較差，需等離子體表面處理機進(jìn)行處理，常規用途如下：1、塑膠制品一般都要經(jīng)過(guò)表面處理后才能使用。2、玻璃表面的疏水性造成了很多難以粘結。3、許多材料在涂布、印刷或涂布前都要進(jìn)行微細加工。因其材料組成及表面不平整，抗波紋塑膠板和壁板后處理應用。
太陽(yáng)能板主要由鋼化玻璃、EVA、背板、電池片、鋁合金、接線(xiàn)盒等部分組成，當前太陽(yáng)能板或太陽(yáng)能電池板的生產(chǎn)過(guò)程中，已愈來(lái)愈多引入了等離子表面處理機的表面處理工藝，比如說(shuō)位于太陽(yáng)能電池板背面的太陽(yáng)能背板，太陽(yáng)能板的背板能夠對太陽(yáng)能電池片起到保護和支撐的作用，太陽(yáng)能背板需要具有可靠的絕緣性、阻水性以及耐老化性，通常都會(huì )采用等離子清洗機進(jìn)行表面處理，以提高太陽(yáng)能背板的性能。
隨著(zhù)氣體越來(lái)越稀薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運動(dòng)距離越來(lái)越長(cháng)，在磁場(chǎng)作用下碰撞形成等離子體和輝光。等離子體在電磁場(chǎng)的空間中運動(dòng)，不斷轟擊被處理物體的表面，去除表面的油污和氧化物，灰化物體和表面的其他化學(xué)物質(zhì)，達到表面清潔和蝕刻的效果。
經(jīng)過(guò)等離子清洗后，晶圓片與基板的結合更加緊密，大大減少了氣泡的形成，同時(shí)也顯著(zhù)提高了散熱率，增加了光的熱值。鉛鍵合前:芯片附著(zhù)在基片上，經(jīng)過(guò)高溫固化后，芯片上的污染物可能含有顆粒和氧化物。這些污染物焊接不完全或附著(zhù)差，由于物理和化學(xué)反應，導致粘結強度不足。等離子清洗器可以顯著(zhù)提高焊前引線(xiàn)的表面活性，從而提高焊后引線(xiàn)的強度和張力均勻性。點(diǎn)3。
金屬氧化物親水性
采用等離子火焰清洗技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是清洗后無(wú)廢液，親水性較好的金屬氧化物可以很好地處理金屬、半導體、氧化物、大部分高分子材料等，實(shí)現整體、局部和復雜結構的清洗。但目前在清洗引線(xiàn)框架或芯片時(shí)，將多個(gè)等待清洗的框架或芯片間隔放置在一個(gè)料箱中，然后與料箱一起放入清洗機中進(jìn)行清洗?，F有的料箱結構多為兩側布置側板的鏤空結構，待清洗工件自上而下間隔放置。
