一般情況下，塑膠電鍍鍍層附著(zhù)力差原因鍍層越薄，相應的殘余應力越小。。plasma在IC封裝領(lǐng)域內的應用將越來(lái)越廣泛： 目前的電子元器件清洗，主要是用plasma清洗。傳統的電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件，如晶體振動(dòng)電路，都有金屬外殼，清洗后，元件內的水難以干燥，用酒精、天然水手動(dòng)清洗，氣味大，清洗效率低，浪費勞動(dòng)力成本。 電子器件或IC芯片是當今電子產(chǎn)品的繁雜根基。

電漿清洗機預處理和清洗為塑料、鋁甚至玻璃的后續鍍層創(chuàng )建了很好的表層前提。由于等離子表層處理機等離子清洗是一個(gè)“干式”清洗流程，電鍍鍍層附著(zhù)力差材料經(jīng)過(guò)處理后可以立即進(jìn)入下一個(gè)加工過(guò)程，因此電漿清洗機清洗是一個(gè)穩定高效的流程。電漿因其高能，可分解材料表層的化學(xué)物質(zhì)或有機污染物，能合理地除去一切會(huì )影響附著(zhù)的雜質(zhì)，使材料表層達到后續鍍膜工藝所要求的最佳前提。

等離子表面處理設備等離子處理過(guò)程中的快速加熱和冷卻會(huì )對涂層造成很大的熱應力，鍍層附著(zhù)力差從而導致涂層出現裂紋。 Fe-Cr-C-Ti鍍層表面略粗糙，但無(wú)裂紋。這是因為在Fe-Cr-C涂層的碳化絡(luò )合物組分中加入Ti元素，發(fā)生Ti+C<→TiC反應，現場(chǎng)合成TiC顆粒。 TiC的形成溫度高于一次碳化物的析出溫度。然后這些分散的 TiC 顆?？梢杂米鞒跫壧蓟锓蔷鶆虺珊嘶w，用于提純或去除鉻初級碳化物。

三、都是線(xiàn)上生產(chǎn)加工，塑膠電鍍鍍層附著(zhù)力差原因生產(chǎn)制造。等離子表面處理與電暈機表面處理的差別：一、等離子表面處理除輝光放電外，還包含電伏充放電，造成大量的動(dòng)能，能夠做到五十甚至更高度之上的粘合力，而電暈機一般只有做到三十左右度的粘合力。二、電暈放電作用覆蓋面廣，用于粘合力要求不是很高的產(chǎn)品，如布、塑料薄膜、塑膠等。等離子表面處理的面積比較窄，有時(shí)候需要融合好幾個(gè)噴頭來(lái)完成總寬解決，生產(chǎn)成本較高，但效果非常的好。。

鍍層附著(zhù)力差

可是針對塑膠制品的繁雜樣子，實(shí)際效果不太好，而且生產(chǎn)加工時(shí)間長(cháng)，成本增加，紫外線(xiàn)照射塑膠表層時(shí)難以獲得處理產(chǎn)品的參數，火焰處理方式低成本，機器設備要求不高。危害火苗解決實(shí)際效果的關(guān)鍵要素是燈口種類(lèi)、溫度、處理的時(shí)間、氣體占比等要素，由于工藝在處理方式中規定嚴苛，操作流程中稍微不慎將會(huì )造成基材形變，燒壞產(chǎn)品，因而目前都是用在以軟厚聚烯烴制品的表面處理。。

plasma清洗設備適用多種行業(yè)的制造業(yè)使用，能為差異材料或者復合材料給予后續的粘合，噴涂，包裝印刷前處理，使2種差異材料有效而又可靠的融為一體。plasma清洗設備清洗活化和涂層專(zhuān)用在數碼行業(yè)中主要為粘合、噴涂、濺鍍等工序給予前處理。 plasma清洗設備在電子產(chǎn)品中使用多的目標是手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤(pán)、塑膠產(chǎn)品等。

根據真空等離子清洗機在各個(gè)行業(yè)的應用來(lái)看，等離子清洗機有很多優(yōu)點(diǎn)，也正是因為這些優(yōu)點(diǎn)，表面處理機使得真空清洗機設備在清洗、蝕刻、活化、等離子電鍍、鍍膜、灰化和表面改性已廣泛應用,通過(guò)處理,它可以有效地改善材料表面的潤濕性和結合力,以便各種材料涂層,涂層和其他操作,提高焊接能力和結合力,同時(shí)去除水中的有機污染物、油或油脂。完全自動(dòng)調整意味著(zhù)所有的姿勢都按鍵的順序自動(dòng)完成。

一般化學(xué)鍍所用的鍍液具有很強的化學(xué)作用，如化學(xué)鍍金工藝就是一個(gè)典型的例子?；瘜W(xué)鍍金溶液是一種pH值很高的堿性水溶液。在使用這種電鍍工藝時(shí)，很容易發(fā)生鍍液鉆到覆蓋層下面的情況，特別是如果覆蓋膜覆膜工藝的質(zhì)量管理不嚴格，結合強度較低，則更容易發(fā)生這種問(wèn)題。由于鍍液的特性，鍍液更容易滲透到覆蓋層，采用這種工藝很難獲得理想的鍍液條件。熱風(fēng)整平是為硬印制板PCB上涂鉛、錫而開(kāi)發(fā)的一種技術(shù)。

電鍍鍍層附著(zhù)力差

第一步先用氧氣氧化表面5分鐘，電鍍鍍層附著(zhù)力差第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。1.3焊接通常，印刷線(xiàn)路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會(huì )帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。1.4鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進(jìn)行等離子清潔。

這類(lèi)塑料的特點(diǎn)是表面能低、潤濕性低、結晶度高、分子鏈非極性好、邊緣易碎。竿在包裝過(guò)程中，電鍍鍍層附著(zhù)力差容易出現粘合劑松動(dòng)的現象。電子元件等離子清洗：由于等離子是正離子和負離子，所以等離子清洗機對電子元件的電位值為零。避免電路板短路和損壞電子設備。低溫等離子設備提供超精密電路板清洗、除靜電、除塵、區域活化等離子，可解決鍍層附著(zhù)力差的問(wèn)題。