LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以L(fǎng)ED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì )形成各種表面污染,包括有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì )對包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級生產(chǎn)過(guò)程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著(zhù),從而有效提高粘接強度,改善晶片鍵合質(zhì)量,降低泄漏率,提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。