等離子清洗機最初被用于加速器或核聚變裝置中大型真空室內壁的表面清潔,相對于傳統工業(yè)使用的濕法清洗,具有操作方便、清洗徹底、無(wú)二次污染、對環(huán)境破壞小等優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于金屬、陶瓷及封接件、玻璃等材料的表面清潔。等離子清洗技術(shù)能夠清除金屬、陶瓷、塑料、玻璃表面的有機污染物,可以明顯改變這些表面的潔凈度及焊接強度。離子化過(guò)程能夠容易地控制和安全地重復實(shí)現?？梢哉f(shuō),有效的表面處理對于產(chǎn)品的可靠性或過(guò)程效率的提高是至關(guān)重要的,等離子技術(shù)也是目前最理想的清洗技術(shù)。
等離子清洗機可以提高陶瓷材料表面活性
DC/DC混合電路中光耦通常使用陶瓷作為襯底或基座，某些材質(zhì)的陶瓷無(wú)法與粘接劑形成良好的粘接界面，存在粘接可靠性隱患。通過(guò)實(shí)驗發(fā)現射頻等離子清洗可以有效提高粘接劑與陶瓷的粘接強度。在等離子體轟擊瓷表面的情況下，激發(fā)態(tài)原子、分子容易與陶瓷表面分子結合，進(jìn)行能量傳遞，形成新的激發(fā)態(tài)原子、分子，提高高溫共燒陶瓷表面活性。
等離子清洗機能去除陶瓷表面有機物
陶瓷封裝是金屬封裝的升級形式，封裝材料使用廉價(jià)陶瓷材料，封裝體積和重量都有減少，同時(shí)也一定程度降低了封裝成本。
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線(xiàn)作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去掉有機物沾污，明顯提高鍍層質(zhì)量。等離子清洗，能去掉有機物沾污，等離子體清洗過(guò)程中活性物質(zhì)對陶瓷表面進(jìn)行改性，可以使陶瓷表面持較高的親水性從而提高鍍層質(zhì)量，這對提高封裝質(zhì)量和器件可靠性極為重要，同時(shí)對節能減排也起到了很好的示范效用。
等離子清洗機能提高陶瓷表面的絕緣強度
陶瓷封接件是微波管組成的重要部件,其直接影響整管的電性能。在封接和儲存過(guò)程中經(jīng)常出現污染和瓷封金屬件的氧化現象,使絕緣電阻變壞,影響管內真空度,最終致使整管報廢,被污染的陶瓷封接件采用一般的理化清洗方法,容易破壞陶瓷的絕緣性。但采用等離子清洗的方法,則可得到理想的結果。等離子清洗瓷件的目的就是去除表面雜質(zhì),提高陶瓷表面的絕緣強度。
金屬陶瓷管殼封帽前在金屬陶瓷管殼封帽前對管殼管帽進(jìn)行等離子清洗之后再進(jìn)行封帽，能明顯降低漏氣率，提高封帽成品率。24793