在HDI(高密度互連結構)設計中經(jīng)常使用到微孔,HDPE材質(zhì)的附著(zhù)力研究微孔技術(shù)可以允許過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上(Via-in-pad),這大大提高了電路性能,節約了布線(xiàn)空間。過(guò)孔在傳輸線(xiàn)上表現為阻抗不連續的斷點(diǎn),會(huì )造成信號的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線(xiàn)低12%左右,比如50 歐姆的傳輸線(xiàn)在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì )減小6 歐姆(具體和過(guò)孔的尺寸,板厚也有關(guān),不是減?。?。
對于特殊的基板和有特殊要求的孔對于產(chǎn)品根據壁面質(zhì)量等要求,HDPE表面附著(zhù)力采用等離子處理達到粗化或去污效果的方法是印制電路板的一項新技術(shù),它已成為一種極好的工具。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、多功能化,要求電子產(chǎn)品的載板向輕量化、高密度、超薄的方向發(fā)展。為了滿(mǎn)足這些電子產(chǎn)品的信息傳輸需求,帶有盲孔和嵌入式孔工藝的HDI板應運而生。
超聲波清洗主要根據空化效應達到清洗目的,HDPE材質(zhì)的附著(zhù)力研究屬于濕法處理,清洗時(shí)間長(cháng),且依賴(lài)清洗液的去污性能,增加了廢液處理問(wèn)題。目前,等離子體清洗技術(shù)應用廣泛。等離子清洗技術(shù)簡(jiǎn)單,環(huán)保,清洗效率(果)清(顯),對于盲孔結構非常有效。等離子體清洗是指高活性等離子體在電場(chǎng)作用下定向運動(dòng),與孔壁鉆進(jìn)污物發(fā)生氣固化學(xué)反應。同時(shí),產(chǎn)生的氣體產(chǎn)物和一些未反應的顆粒由吸入泵排出。等離子體在清洗HDI板盲孔時(shí)一般分為三步。
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、多功能化,HDPE表面附著(zhù)力電子產(chǎn)品的載板也需要向便攜、高密度、超薄的方向發(fā)展。為滿(mǎn)足這些電子產(chǎn)品的信號傳輸要求,采用百葉窗和嵌入式技術(shù)的HDI板應運而生。但是HDI不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的超薄要求,而柔性電路板和剛撓結合印制電路板可以成功解決這個(gè)問(wèn)題。由于剛撓結合印制電路板使用的材料是FR-4和PI,因此電鍍必須使用能夠同時(shí)去除FR-4和PI上的污漬的方法。
HDPE表面附著(zhù)力
06下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰略背景下,云計算、大數據、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現,大力推動(dòng)著(zhù)PCB行業(yè)的發(fā)展??纱┐髟O備、移動(dòng)醫療設備、汽車(chē)電子等新一代智能產(chǎn)品的普及,將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場(chǎng)需求。
蘋(píng)果推高了軟板供應鏈市場(chǎng)占比空間,雖然軟板供應不是那么嚴峻,但2021年的市場(chǎng)形勢很可能比2020年更繁榮。相關(guān)供應鏈運營(yíng)商透露,與IC板和HDI的百家爭持不同,柔性板供應鏈確實(shí)是行動(dòng)的領(lǐng)導者,其他人往往漠不關(guān)心,而無(wú)論是柔性板工廠(chǎng)還是上游FCCL工廠(chǎng),2021年的前景都非常樂(lè )觀(guān)。
看似“神秘”的等離子體,其實(shí)是宇宙中常見(jiàn)的物質(zhì)。就整個(gè)宇宙而言,等離子體是物質(zhì)的主要形式,占宇宙中所有物質(zhì)的99%以上,包括恒星、星際介質(zhì)以及地球周?chē)碾婋x層。 “等離子體可以分為高溫和低溫,考慮離子和電子的溫度是否恒定?!秉S慶說(shuō),高溫等離子體中的離子和電子達到平衡。只有當溫度足夠高時(shí)才會(huì )發(fā)生這種情況。例如,太陽(yáng)是熱等離子體。所有研究熱核聚變的超導托卡馬克都使用高溫等離子體。
正是因為圓片清洗是半導體制作工藝中較重要、較頻頻的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進(jìn)行。等離子體清洗作為一種先進(jìn)的干式清洗技能,具有綠色環(huán)保等特點(diǎn),跟著(zhù)微電子行業(yè)的迅速發(fā)展,等離子清洗機也在半導體行業(yè)的運用越來(lái)越多。
HDPE材質(zhì)的附著(zhù)力研究
粗化; (3)接下來(lái),HDPE表面附著(zhù)力使用鈀活化活化基板表面; (4) 涂上干膜,曝光顯影,在需要產(chǎn)生抗性的地方顯影; (5) 擰緊接下來(lái),使用化學(xué)鍍鎳磷的方法制造嵌入式電阻器; (6)最后,除去干膜。實(shí)驗研究表明,等離子處理過(guò)的基板表面的電阻層具有更好的結合強度。特別是當需要在PI基板上產(chǎn)生嵌入式電阻時(shí),等離子處理會(huì )更有效。等離子處理過(guò)的基材表面也有一定的活化官能團。這對于產(chǎn)生嵌入式電阻器的化學(xué)反應很有用。