因此，CCPplasma表面活化為了在不改變材料物理性能特別是機械性能的前提下提高材料的細胞親和性，等離子體表面改性已成為一種有效的改性方法。氧等離子體是一種具有等密度帶電粒子的導電氣體。它通過(guò)輝光放電轟擊p3/4Hb膜表面，導致CC鍵、C-H鍵、CO鍵斷裂、交聯(lián)、氧化，在材料表面形成自由基，引入oh、-COOH等活性基團，從而在不影響支架整體力學(xué)性能的前提下改變其表面化學(xué)成分。

提高HDPE膜親水性和cc、CH HDPE膜表面,這些自由基和氮、氧、水蒸氣,能使膜材料表面形成大量的氧、氨含有極性基團,如親水材料的組數質(zhì)量有直接影響,所以極性基的大量引入，CCPplasma表面清洗使HDPE膜的親水性顯著(zhù)增加，而HDPE膜的親水性也由于極性基團的引入而降低了表面碳的含量。增加o和N元素的質(zhì)量分數。。金屬生物材料是指可以植入生物體內或與生物組織結合的材料，主要用于人體某些組織器官的加固、修復和替代。

多層板在電子產(chǎn)品設計中得到了廣泛的認可和深入的技術(shù)研發(fā)。常見(jiàn)的多層板主要是由四層PCB組成，CCPplasma表面活化現在六層、八層、十層板逐漸普及。PCB質(zhì)量的提高推動(dòng)了上游的CCL和FR-4基板的產(chǎn)業(yè)升級。隨著(zhù)PCB產(chǎn)業(yè)規模的擴大和核心技術(shù)的創(chuàng )新，行業(yè)競爭日趨激烈。廠(chǎng)家開(kāi)始越來(lái)越重視PCB產(chǎn)品的質(zhì)量，因此對PCB質(zhì)量的控制也越來(lái)越嚴格。

PTFE表面活化與功能化已成為各種非冷凝氣體(Ar、He、O2、N2、H20空氣等)放電形成的低溫等離子體領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。低溫等離子體氣體根據其表面的化學(xué)反應可分為反應性氣體和非反應性氣體。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)以O2、N2等具有化學(xué)活性的氣體為反應物，CCPplasma表面清洗通過(guò)化學(xué)反應直接與高分子分子鏈結合，改變材料表面層的化學(xué)組成，從而提高材料的表面活性。

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同時(shí)，化學(xué)變化的影響進(jìn)一步增強了表面能，這一水平的綜合作用促進(jìn)了等離子體制備加工技術(shù)成為一種高效的專(zhuān)用工具，一般來(lái)說(shuō)，通過(guò)等離子清洗機，等離子預處理不需要進(jìn)行其他清洗工藝和底漆處理。采用等離子體清洗機，可完成可靠耐用的粘合劑連接。塑料材料之間粘結力強、耐久的原因主要有離子發(fā)生器表面處理的高活化性能。除了在塑料中心的粘接，等離子體等離子清洗機技術(shù)長(cháng)期以來(lái)一直成功地應用于零件和設備過(guò)程中的結構粘接。

等離子體活化處理設備非常環(huán)保，就反應物和生產(chǎn)生物體而言，更環(huán)保，更節能，就生產(chǎn)工藝而言，生產(chǎn)工藝更簡(jiǎn)單，更安全，就日常加工成本而言，只有少量的電和耗材維修費用。。等離子體活化無(wú)機粉體拓寬了無(wú)機粉體的應用，對性能的要求越來(lái)越高，各種改性技術(shù)應運而生，以改善其表面化學(xué)性能，如改變結構、提高粉體的分散性和粉體表面的潤濕性、親水性、表面能等，提高工作性能和效率。

等離子清洗機金屬蝕刻通常使用鹵素氣體(主要含Br、Cl、F氣體)，如果用在磁存儲圖形中，帶來(lái)蝕刻的副作用是易揮發(fā)的副產(chǎn)物造成金屬腐蝕殘留問(wèn)題，超薄層材料在磁芯存儲單元的蝕刻性能更加明顯。雖然可以通過(guò)350&℃以上，高溫C激活蝕刻副產(chǎn)物，相關(guān)的磁性也顯著(zhù)降低。

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“按鈕控制”是指利用手動(dòng)控制器來(lái)控制電力設備的電路，CCPplasma表面活化而觸摸控制則是利用繼電器來(lái)做邏輯控制，其控制對象既有電力設備的電路，又有繼電器本身的線(xiàn)圈。繼電器控制是由電氣元件的串行和并行機械觸點(diǎn)組成的邏輯控制電路。論述了真空等離子清洗機的基本組成和工作原理。