活性氧與CH4或甲基自由基相互作用，吹膜電暈機間斷性跳閘生成更多的CHx(x=1～3)自由基。原料氣中二氧化碳濃度越高，提供的活性氧越多，CH轉化率越高。因此，CH的轉化率與體系中高能電子數和活性氧濃度有關(guān)。二氧化碳的轉化率與高能電子與二氧化碳分子的碰撞有關(guān)。這種彈性或非彈性碰撞導致：（1）二氧化碳的C-O裂解生成CO和O：二氧化碳+E*&RARR；二氧化碳+O+ECH4對氧活性物種的消耗有利于反應右移。
聚合物表面無(wú)規官能團的異構化再次形成初始聚合物結構，吹膜電暈機間斷性跳閘可以是無(wú)規官能團位于同一鏈附近的茴香鏈，也可以是無(wú)規官能團位于不同鏈附近的茴香鏈。聚合物表面結構資產(chǎn)的重組可以提高表面強度和抗有機化學(xué)性能。聚合物表面改性材料：聚合物表面改性可以改變原料的表面，而不改變原料的整體性能的物理性質(zhì)。等離子體溶解破壞了聚合物表面的離子鍵，導致聚合物表面無(wú)規官能團異構化。
在系統壓力4×102～6.7×104Pa、等離子體注入功率40～80W、氣體流量50～500mL/min條件下，吹膜電暈機間斷性跳閘甲烷可轉化為乙烷(C2H6)、乙烯(C2H4)和乙炔(C2H2)。甲烷轉化率在4%～55%之間。乙烷、乙烯和乙炔的選擇性分別為54%-75%、13%-25%和0%-25%。
5.橡膠a.表面摩擦：減少密封條和O形圈的表面摩擦摩擦力；b.附著(zhù)力：提高膠粘劑對橡膠的附著(zhù)力，咸陽(yáng)吹膜電暈機廠(chǎng)家批發(fā)價(jià)格通過(guò)加速等離子體中離子的沖擊或化學(xué)蝕刻，選擇性地改變表面形貌，以提供更多的結合點(diǎn)，提高附著(zhù)力。6.等離子清洗機印刷電路板(PCB)的應用a.清除孔內的膠水殘留物。鍍金前必須清除孔內的膠水殘留物。
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在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，使用等離子清洗機，通過(guò)在污染分子生產(chǎn)過(guò)程中去除工件表面原子，可以輕松保證工件表面原子之間的緊密接觸，從而有效提高鍵合強度，提高晶圓鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高組件的封裝性能、產(chǎn)量和可靠性。
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