成品在使用過(guò)程中，未經(jīng)過(guò)電暈處理的啞膜點(diǎn)火瞬間溫度升高，會(huì )在粘接面的微小縫隙中產(chǎn)生氣泡，損壞點(diǎn)火線(xiàn)圈，嚴重的還會(huì )引起爆炸。經(jīng)過(guò)等離子體處理后，不僅可以去除表面難處理的揮發(fā)油漬，還可以大大提高骨架的表面活性，即提高骨架與環(huán)氧樹(shù)脂的結合強度，避免產(chǎn)生氣泡，提高纏繞后漆包線(xiàn)與骨架觸點(diǎn)的焊接強度。這樣，點(diǎn)火線(xiàn)圈在生產(chǎn)過(guò)程各方面的性能都得到了明確（明顯）的改善，提高了可靠性和使用壽命。

芯片與基板粘合后，經(jīng)過(guò)電暈處理的塑料經(jīng)過(guò)高溫固化，其上的污染物很可能包括微顆粒和氧化性物質(zhì)等，這些污染物從物理和化學(xué)反應中造成引線(xiàn)與芯片、基板之間焊接不完全或粘合不良，導致粘合強度不足。引線(xiàn)鍵合前用射頻低溫等離子體清洗可明顯提高表面活性，進(jìn)而提高鍵合絲的鍵合強度和張力均勻性。鍵合工具頭的工作壓力可以較低（當有污染物時(shí)，鍵合頭需要很大的工作壓力才能穿透污染物），在某些情況下還可以降低鍵合溫度，從而提高效率，節約成本。

活性粒子有許多不同類(lèi)型，未經(jīng)過(guò)電暈處理的啞膜它們比正?；瘜W(xué)反應更豐富、更高能，更容易與接觸物質(zhì)的表面發(fā)生反應，因此，通常采用等離子體對材料表面進(jìn)行改性，使材料暴露在非聚合氣體等離子體中，等離子體轟擊材料表面，引起材料表面結構的許多變化，從而實(shí)現其活化改性。而且，很多材料經(jīng)過(guò)等離子體改性后，其功能層（幾到幾百納米）極薄，不會(huì )影響整體宏觀(guān)性能，屬于無(wú)損工藝。

另一個(gè)特點(diǎn)是提高了填料邊緣高度，未經(jīng)過(guò)電暈處理的啞膜提高了包裝機械強度，降低了由于材料之間熱膨脹系數不同而產(chǎn)生的界面間剪切應力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。4.3切屑粘連的清洗等離子體表面清洗可以在芯片鍵合前使用，因為未經(jīng)處理的數據表明一般的疏水性和惰性，其表面鍵合功能一般較差，鍵合過(guò)程中攻擊界面上的孔洞非常簡(jiǎn)單。

經(jīng)過(guò)電暈處理的塑料

等離子體處理后，CIs的高能端尾消失，我們發(fā)現未經(jīng)等離子體處理的SiC表面Cls峰相對于等離子體處理后遷移0.4ev，這是由于表面存在C/C-H化合物所致。未通過(guò)等離子體處理的Si-C/Si-O峰強度比（面積比）為0.87。處理后的Si-C/Si-O的XPS峰強比（面積比）為0.21，比未處理的Si-C/Si-O降低75%。濕法處理的表面Si-O含量明顯高于等離子體處理的表面。

它不僅是低溫等離子體出現在物體上的第四種狀態(tài)，而且人們已經(jīng)認識到低溫等離子體存在于現實(shí)中多個(gè)應用領(lǐng)域的結合。低溫等離子體部分或完全電離混合氣體，而自由電子、離子正負電荷全部沖入，宏觀(guān)角度為中性電。。等離子體表面清洗可用于在鍵合前對芯片進(jìn)行處理。由于未經(jīng)處理的材料表現出一般的疏水性和惰性，其表面結合性能通常較差，在結合過(guò)程中容易在界面產(chǎn)生空洞。

采用等離子清洗技術(shù)，一方面在點(diǎn)膠封裝過(guò)程中可以對電聲器件的涂層表面進(jìn)行粗糙化處理，它提高了器件的表面粗糙度，提高了涂層表面的結合能，大大提高了其親水性能，有利于膠液的流動(dòng)和平鋪，提高了結合效果，有利于減（降）膠工藝過(guò)程中氣泡的形成，有利于器件工藝之間的分支結合；另一方面，在錫絲焊接過(guò)程中，物理和化學(xué)反應模式并存，在多次烘烤和固化時(shí)可有效去除表面氧化層和有機污染物，從而提高錫絲焊絲的結合張力，增強引線(xiàn)、焊點(diǎn)和基板之間的焊接強度，進(jìn)一步提高成品率，增加生產(chǎn)效率。

鑒于晶圓清洗是半導體制程技術(shù)中最重要、最重要的制程工序，同時(shí)其制程技術(shù)產(chǎn)品的優(yōu)劣將直接影響電子元件的合格率、穩定性和安全性，因此全球各大企業(yè)和科研組織對清潔制程技術(shù)的科學(xué)研究一直在持續進(jìn)行。等離子體清洗機作為一種現代干法試驗清洗技術(shù)，具有環(huán)保、節能的特點(diǎn)。隨著(zhù)微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子體清洗機在半導體芯片中的使用也逐漸增多。半導體中需要一些有機和無(wú)機化合物。

未經(jīng)過(guò)電暈處理的啞膜

達到一定真空度后，經(jīng)過(guò)電暈處理的塑料引入反應氣體，反應氣體電離形成等離子體，與晶圓表面發(fā)生化學(xué)物理反應，產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)被抽走，使晶圓表面清潔親水。1.用于清洗晶圓的等離子清洗機：1-1：晶圓的等離子清洗在0級以上的潔凈室中進(jìn)行，對顆粒要求極高。任何顆粒超標都會(huì )在晶圓上造成無(wú)法彌補的缺陷。

在等離子體的高溫下，未經(jīng)過(guò)電暈處理的啞膜由于參與反應的材料不受電極材料的污染，可用于精煉高純耐火材料，如熔煉藍寶石、無(wú)水石英、拉絲單晶、光纖，精煉鈮、鉭、海綿鈦等。②高頻等離子體速度低（約0～10m/s)，弧柱直徑大。近年來(lái)，它在實(shí)驗室中得到了廣泛的應用，便于大量的等離子體過(guò)程實(shí)驗。工業(yè)上制備金屬氧化物、氮化物、碳化物或冶煉金屬時(shí)，反應物長(cháng)時(shí)間停留在高溫區，使氣相反應充分。