在各種因素的影響下，引線(xiàn)框架等離子體清洗目前的重點(diǎn)主要集中在銅線(xiàn)支架本身，以及選擇的等離子清洗設備和參數上。但在現實(shí)中，料箱本身的一些因素對等離子處理的效果也有顯著(zhù)影響。 1、規格及尺寸：銅線(xiàn)架所用料盒的大小取決于大小，料盒的大小與等離子清洗工藝的效果有一定的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，尺寸越大，材料盒中的等離子越多，得到的等離子就越多。在墨盒中的時(shí)間越長(cháng)，等離子清洗過(guò)程越均勻和有效。 2、間距：間距主要是指每層銅引線(xiàn)框架之間的間距。

間距越小，引線(xiàn)框架等離子體清洗銅引線(xiàn)框架的等離子清洗效果和均勻性越差。 3、槽孔特點(diǎn)：將銅線(xiàn)骨架放入料盒中進(jìn)行等離子清洗工藝。四個(gè)側面沒(méi)有槽，形成了一個(gè)屏蔽，使等離子體難以進(jìn)入。它影響治療效果。位置，插槽大小。另外，料箱的蓋子是否需要蓋，蓋的時(shí)間影響表面等離子處理的清洗效果。鋁基板可以等離子清洗嗎？能夠因此，等離子清洗機用于清洗物體表面的有機氧化物。。

鋁線(xiàn)鍵合等離子清洗工藝研究總結：采用DOE（實(shí)驗設計）方法比較鋁線(xiàn)的拉伸力的數值、標準偏差和PpK，引線(xiàn)框架等離子體清洗儀得出適用于鋁線(xiàn)鍵合工藝的等離子體。 . ..去污力、時(shí)間和風(fēng)速參數的組合。同時(shí)，我們分析了引線(xiàn)框在料盒中的位置對等離子清洗效果的影響。等離子氣體濃度較高時(shí)，提高了引線(xiàn)框的清洗效果，獲得了較低的引線(xiàn)張力值和較好的制程控制能力的色散。

圖1為反應原理示意圖。等離子清洗的效果通常在滴水實(shí)驗中直觀(guān)地體現出來(lái)。如圖2所示，引線(xiàn)框架等離子體清洗等離子清洗前的接觸角約為56°，等離子清洗后的表面接觸角約為7°。在電子封裝中，等離子清洗通常與物理和化學(xué)方法結合使用，以去除原材料制造、運輸和預處理過(guò)程中遺留下來(lái)的有機污染物。在管芯焊盤(pán)和引線(xiàn)框架的表面上形成的氧化物。等離子清洗設備的反應室可分為三種主要類(lèi)型。電感耦合“桶”反應室、電容耦合“平行板”反應室和“平行流”反應室。

引線(xiàn)框架等離子體清洗儀

..本文針對TO220產(chǎn)品的鋁線(xiàn)鍵合工藝，設計了一種適用于功率器件鋁線(xiàn)鍵合的更好的等離子清洗工藝。 2. 實(shí)驗過(guò)程 圖 4 顯示了本研究的主要過(guò)程，用于分析各種等離子清洗參數對鋁線(xiàn)鍵合的強化效果。根據標準貼片工藝對樣品進(jìn)行貼片，根據實(shí)驗設計確定的九組參數進(jìn)行等離子清洗，然后根據標準引線(xiàn)鍵合工藝焊接導線(xiàn)，然后施加樣品的線(xiàn)張力。它被測量了。測試了焊球的剪切力。最后，分析測試結果。

2.1 樣品準備 本實(shí)驗采用BYD4N60芯片，芯片尺寸為3.20mm x 3.58mm，鋁焊盤(pán)，芯片背面為銀色。使用TO220純銅引線(xiàn)框時(shí)，貼片所用焊錫為93.15Pb5Sn11.5Ag，貼片裝置為ASM-SD890A，鍵合線(xiàn)為0.3mm鋁線(xiàn)，鍵合裝置為OE-360，等離子清洗設備。使用。這是歐洲血漿。 2.2 設計等離子清洗參數 本實(shí)驗使用高頻激發(fā)的 Ar/H 2 氣體混合物。

結果是帶有等離子清洗的 CC4069RH 芯片表面聚酰亞胺鈍化膜呈圓形且有褶皺，褶皺部分的膜層略有隆起，但整個(gè)鈍化膜完整連續，未見(jiàn)裂紋。 78L12芯片的輸出電壓隨著(zhù)等離子清洗量和時(shí)間的增加呈上升趨勢，經(jīng)過(guò)后續的蓄熱和功率老化過(guò)程后輸出電壓恢復正常?；旌霞呻娐酚捎隗w積小、重量輕、組裝密度高、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應用于航空航天領(lǐng)域。在混合集成電路中，鍵合線(xiàn)通常用于互連電路內的電信號。

使操作者遠離有害溶劑的有害影響，適用于大型生產(chǎn)線(xiàn)，節省人工，降低（低）人工成本，等離子可深入細小孔洞和內部。不必太擔心。要清潔的物體的形狀?？梢约庸ざ喾N材料，尤其是不耐熱和不耐溶劑的材料。由于這些優(yōu)點(diǎn)，等離子清洗受到廣泛關(guān)注。隨著(zhù)微電子封裝小型化的發(fā)展，對表面清潔的要求也越來(lái)越高。在線(xiàn)等離子清洗的諸多優(yōu)點(diǎn)使其成為表面清洗技術(shù)的最佳選擇之一，將在越來(lái)越多的領(lǐng)域得到應用。

引線(xiàn)框架等離子體清洗

通過(guò)不斷優(yōu)化優(yōu)化等離子表面處理工藝參數，引線(xiàn)框架等離子體清洗儀增強等離子效果（果），進(jìn)一步提高等離子表面處理效果（果），進(jìn)一步擴大使用范圍。此外，芳綸纖維新型復合材料的表面應涂環(huán)氧清漆和底漆，以防止材料因吸濕而損壞。在復合加工中，通過(guò)對脫模劑表面進(jìn)行涂敷，可以使零件與脫模劑順利分離，但脫模劑在加工后仍殘留在工作面上，不能經(jīng)濟有效地清洗。結果，涂裝后涂層的附著(zhù)力出現問(wèn)題。如果失焦，涂層很容易脫落，影響零件的使用。