過(guò)孔的寄生電感同樣，電感耦合等離子體質(zhì)譜 檢定規程過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著(zhù)寄生電感，在高速數字電路的設計中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì )削弱旁路電容的貢獻，減弱整個(gè)電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地計算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過(guò)孔的電感，h是過(guò)孔的長(cháng)度，d是中心鉆孔的直徑。

為了顯著(zhù)提高此類(lèi)表面的粘度和激光焊接的抗拉強度，電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點(diǎn)等離子金屬表面處理系統目前應用于液晶顯示器、Led、lC、PCB電路板、smt部署器、貼片電感、柔性清洗等。以及電路板和觸控顯示器的蝕刻工藝。等離子清洗過(guò)的IC可以顯著(zhù)提高鍵合線(xiàn)的抗拉強度，降低電路故障的可能性。殘留的光刻膠、環(huán)氧樹(shù)脂、液體殘留物和其他有機化學(xué)污染物暴露在等離子區，可以在短時(shí)間內完全去除。

由于高壓等離子清洗機的清洗方式為精細噴射，電感耦合等離子體質(zhì)譜 檢定規程只需水和電即可清洗，高壓噴嘴直徑小，節水環(huán)保。友好的清潔設備。五。高效率用熱水高壓等離子清洗機清洗的零件不需要任何特殊的清洗處理。此外，清潔工作可以很容易地實(shí)現機械化和自動(dòng)化。。高頻感應等離子發(fā)生器也稱(chēng)為高頻等離子炬或高頻等離子炬。無(wú)極電感耦合用于將高頻電源的能量輸入到連續氣流中進(jìn)行高頻放電。

然而，電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點(diǎn)在高頻下，分析 PDN 不同方向的電源和地之間的阻抗需要復雜的計算。阻抗取決于電路板的方向（電容器放置、安裝方法、類(lèi)型、電容）。建模中包括安裝電感和平面擴散電感要求等高頻行為，以產(chǎn)生準確的去耦分析結果。有一個(gè)簡(jiǎn)單版本的解耦分析（通常稱(chēng)為批處理分析），其中 PDN 被視為計算其阻抗的節點(diǎn)。這通常是一個(gè)有效且快速的初步分析，可以首先成功，確保您有足夠的電容器并且它們是正確的值。

電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點(diǎn)

  近年來(lái)，已廣泛應用于實(shí)驗室，便于作大量等離子體過(guò)程試驗。工業(yè)上制備金屬氧化物、氮化物、碳化物或冶煉金屬時(shí)，反應物在高溫區停留時(shí)間長(cháng)，使氣相反應很充分。根據電源與等離子體耦合的方式不同，高頻等離子體炬可分為：電感耦合型、電容耦合型、微波耦合型和火焰型。  高頻等離子體炬由三部分組成：高頻電源、放電室、等離子體工作氣供給系統。

8/18 Mil 過(guò)孔也可用于一些高密度小板。洞。在目前的技術(shù)條件下，很難使用更小的過(guò)孔。對于電源過(guò)孔或接地過(guò)孔，考慮使用更大的尺寸來(lái)降低阻抗。從以上兩個(gè)等式我們可以得出結論，使用更薄的PCB板來(lái)降低過(guò)孔的兩個(gè)寄生參數是有好處的。電源和接地引腳應盡可能靠近過(guò)孔鉆孔。過(guò)孔和引腳之間的引線(xiàn)越短，電感越好。同時(shí)，電源線(xiàn)和地線(xiàn)要盡可能粗，以降低阻抗。盡可能不要更改 PCB 上的信號走線(xiàn)。

基于物理反應的等離子清洗，也稱(chēng)為濺射蝕刻（SPE）或離子銑削（IM），可以保持表面清潔，因為不會(huì )發(fā)生化學(xué)反應，清洗后的表面沒(méi)有氧化物殘留，有一個(gè)優(yōu)勢。洗滌劑化學(xué)純度和腐蝕各向異性。缺點(diǎn)是對表面損傷大，熱效應大，對被洗表面的各種物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度慢?；诨瘜W(xué)反應的等離子清洗的優(yōu)點(diǎn)是清洗速度快、選擇性高、去除有機污染物更有效。缺點(diǎn)是在表面形成氧化物?？朔瘜W(xué)反應的缺點(diǎn)并不像物理反應那么容易。

與常壓條件相比，單位體積的粒子數較少，因此粒子的自由程較長(cháng)，碰撞過(guò)程相對較小。其結果是，等離子體能量減弱的趨勢減少，它可以在空間中更廣泛地傳播。要制作真空室，您需要一個(gè)強大的氣泵。真空等離子技術(shù)不具備在線(xiàn)聯(lián)動(dòng)功能。電暈等離子技術(shù)電暈加工技術(shù) 電暈加工是一種利用高電壓的物理工藝，主要用于薄膜加工。電暈預處理的缺點(diǎn)是其表面活化能力較低，處理后的表面效果可能不均勻。薄膜的背面也經(jīng)過(guò)處理，這可能是要避免的工藝要求。

電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點(diǎn)

傳統的鍵合區濕法清洗無(wú)法去除或去除污染物，電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點(diǎn)但等離子改性有效去除鍵合區表面的污垢，活化表層，激活引線(xiàn)的引線(xiàn)鍵合張力，可以大大提高。提高封裝穩定性。零件。傳統的清潔方法有一些缺點(diǎn)。清潔后通常會(huì )留下一層薄薄的污染物。然而，使用等離子重整工藝進(jìn)行清潔很容易破壞較弱的化學(xué)鍵，即使污染物保留在非常復雜的幾何形狀的表面上也是如此。它通常由天然橡膠、硅橡膠或聚氯乙烯（PVC）材料制成。