plasma等離子體處理在印制電路板加工應用非常廣泛，在使用改進(jìn)型半加成工藝（mSAP）制作線(xiàn)寬/線(xiàn)距≤45μm/45μm的高精密線(xiàn)路時(shí)，等離子體處理在提升線(xiàn)路加工良率的方面有著(zhù)至關(guān)重要的作用。
（Plasma）等離子體處理技術(shù)一直廣泛地應用于印制電路板（PCB）加工領(lǐng)域。
近年來(lái)隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、多功能化方向發(fā)展，PCB也逐步向輕、薄、短、小發(fā)展，極細化線(xiàn)路加上高密度布局，常規減成蝕刻工藝已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足新一代高密度互連（HDI）產(chǎn)品的布線(xiàn)需求，因線(xiàn)寬/線(xiàn)距進(jìn)一步縮小，滿(mǎn)足產(chǎn)品工藝能力需求產(chǎn)生了改進(jìn)型半加成工藝（mSAP）。但是在使用mSAP制作精細線(xiàn)路時(shí)，由于線(xiàn)路開(kāi)窗底部干膜等異物殘留及開(kāi)窗表面的浸潤性等問(wèn)題嚴重影響著(zhù)精密線(xiàn)路的加工良率，此時(shí)選擇使用等離子體處理便可以有效地解決此類(lèi)問(wèn)題，實(shí)現使用mSAP制作精密線(xiàn)路的良率提升，因此等離子體處理技術(shù)也進(jìn)一步擴大其在PCB加工領(lǐng)域的應用。
plasma等離子體處理介紹
1.1什么是等離子體（plasma）
等離子體是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產(chǎn)生的正負電子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)，被稱(chēng)為等離子態(tài)，或者“超氣態(tài)”，也稱(chēng)為“電漿體”。等離子體是一種很好的導電體，利用經(jīng)過(guò)巧妙設計的磁場(chǎng)可以捕捉、移動(dòng)和加速等離子體。
1.2plasma等離子處理原理
在真空腔體內的氣體分子里施加能量（常規如電能），由加速電子的沖撞，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子或反應性高的自由基。如此產(chǎn)生的離子或自由基被連續地沖撞和受電場(chǎng)作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數微米范圍以?xún)鹊姆肿渔I，誘導削減一定厚度，生成凹凸表面，同時(shí)產(chǎn)生氣體成分的官能團等，使其表面產(chǎn)生物理、化學(xué)變化，能夠準確且有針對性地提升材料表面的粘附性、浸潤性等。所使用的等離子體處理氣體常見(jiàn)的有氧氣、氮氣和四氟化碳（如圖1所示）。
1.3 plasma等離子體處理在印制電路板中的應用
plasma等離子體處理在PCB加工領(lǐng)域應用非常廣泛，有以下應用
（1）等離子蝕孔；
（2）去除激光鉆盲孔后的碳化物；
（3）精細線(xiàn)路制作時(shí)，去除干膜殘余物；
（4）聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化；
（5）疊層層壓之前的表面活化；
（6）表面處理前的清潔；
（7）成品清洗；
（8）改變內層表面形態(tài)和浸潤性，提高層間結合力。
以上就是國產(chǎn)等離子清洗機廠(chǎng)家關(guān)于plasma等離子體處理在印制電路板中的應用的簡(jiǎn)單介紹，如今，高多層、高頻板材、剛撓結合等新型高端印制線(xiàn)路板需求量越來(lái)越大，此類(lèi)印制板也帶來(lái)了新的工藝挑戰，對于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，使用plasma等離子處理達到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。24281