第二步是引線(xiàn)框架的加工芯片引線(xiàn)框架微電子封裝領(lǐng)域采用塑料封裝形式的引線(xiàn)框架，導電劑對油墨附著(zhù)力的影響仍占80%以上，主要采用導熱性、導電性和可加工性較好的銅合金材料作為引線(xiàn)框架，銅氧化物等污染物可造成密封成型與銅引線(xiàn)框架之間的分層，造成封裝后密封性能差和慢性漏氣，同時(shí)也會(huì )影響芯片的鍵合和引線(xiàn)鍵合質(zhì)量，保證引線(xiàn)框架的超清潔是保證封裝可靠性和成品率的關(guān)鍵。

FPC線(xiàn)路板行業(yè)等離子清洗機應用：由于作為電子元件基板的印刷電路板具有導電性，油墨附著(zhù)力的影響因此很難采用常壓工藝對印刷電路板進(jìn)行加工，這是一種表面預處理方法。即使是很小的電位也可能導致短路并損壞接線(xiàn)和電子設備。在此類(lèi)電子應用中，等離子清潔器表面處理技術(shù)的特殊性能為該領(lǐng)域的工業(yè)應用開(kāi)辟了新的可能性。在電子工業(yè)中，等離子活化清洗工藝是降??低成本和提高可靠性的重要技術(shù)。

電漿清洗設備厚膜HIC組裝階段的等離子清洗工藝研究：電漿清洗設備是1項新型的清潔工藝，導電劑對油墨附著(zhù)力的影響可大量應用于微電子加工領(lǐng)域的各個(gè)工藝，尤其是在組裝、封裝過(guò)程中，能有效清除電子元件表面的氧化物、有機物，這對改善導電劑的粘附性、侵潤性、鋁線(xiàn)鍵合強度、金屬殼體封裝可靠性有一定的幫助。

別的當氧氣流量必守時(shí)，導電劑對油墨附著(zhù)力的影響真空度越高，則氧的相對份額就大，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過(guò)高，活性粒子濃度反而會(huì )減小。四、 氧氣流量的調整：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加速；但流量太大，則離子的復合概率增大，電子運動(dòng)的平均自由程縮短，電離強度反而降低。若反響室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也添加，其間尚沒(méi)參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加， 因而流量添加對去膠速率的影響也就不甚顯著(zhù)。

導電劑對油墨附著(zhù)力的影響

但是，如果功率過(guò)高，則會(huì )損壞電路板并影響制造過(guò)程。時(shí)間：由于包裝線(xiàn)的高吞吐量，通常目標是縮短處理時(shí)間。處理時(shí)間應與功率、壓力和氣體類(lèi)型相平衡。對于 PBGA 板，作為引線(xiàn)連接強度、工藝壓力的函數并優(yōu)化功率，評估處理時(shí)間，證明處理時(shí)間的重要性。例如，引線(xiàn)鍵合強度比未處理的基板提高了2%，處理時(shí)間比未處理的基板增加了28%，引線(xiàn)鍵合強度提高了20%。增加進(jìn)程的執行時(shí)間并不一定會(huì )改善連接。

所以等離子表面處理器在糊盒工藝中的應用，直接產(chǎn)生的益處在于： 一、產(chǎn)品品質(zhì)更加穩定,不會(huì )再開(kāi)膠； 二、糊盒成本降低，有條件的情況下可直接使用普通膠水,節約成本達40%以上； 三、直接消除紙粉紙毛對環(huán)境及設備的影響； 四、提高工作效率。。等離子表面處理器電源完整性應注意電容特性： 實(shí)踐中，要正確使用電容進(jìn)行電源解耦，必須了解電容的頻率特性。

由于是真空紫外線(xiàn)，對蝕刻速度有非常積極的影響。 & EMSP; & EMSP; 2. 氣體中含有中性粒子、離子和電子。中性粒子和離子的溫度在102～103K之間，對應的電子能量溫度高達105K，因此被稱(chēng)為“非平衡等離子體”或“冷等離子體”。 & EMSP; & EMSP; 3. 氣體產(chǎn)生的自由基和離子非?；顫?，它們的能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在暴露的表面引起化學(xué)反應。

擴展等離子體處理設備是指在真空、放電等特殊環(huán)境下形成氣體分子。等離子體發(fā)生裝置是將兩個(gè)電極放置在密閉槽內形成電磁場(chǎng)，在真空泵內產(chǎn)生一定的真空度。氣體越稀薄，分子間的距離越遠，分子與離子的自由運動(dòng)距離越大，受到磁場(chǎng)的影響。當等離子體碰撞發(fā)生時(shí)，會(huì )同時(shí)產(chǎn)生發(fā)光。等離子體在電磁波作用下轟擊被處理物體表面，達到表面處理、清洗和腐蝕的效果。。

導電劑對油墨附著(zhù)力的影響

主要是等離子體中的離子作為純粹的物理碰撞,材料表面的原子或附加表面的材料,因為平均壓力較低的離子自由基是輕,很多的積累能量,當物理影響,離子能量較高,一些影響越多,所以如果要以物理反應為主，導電劑對油墨附著(zhù)力的影響就要把反應的壓力控制下來(lái)，這樣清洗效果(果)會(huì )更好。由于未來(lái)半導體和光電子材料的快速發(fā)展，對這一應用的需求將會(huì )增加。。