低溫等離子體中粒子的能量一般在幾十電子伏特左右,電暈處理pp材料表面大于高分子材料的結合鍵能(幾十電子伏特),大分子的化學(xué)鍵可以被打破形成新的鍵;但遠低于高能放射線(xiàn),只涉及材料表面,不影響基體的性質(zhì)。在非熱力學(xué)平衡低溫等離子體中,電子具有更高的能量,可以打破材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應活性(高于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫。這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性聚合物的表面改性提供了適宜的條件。
等離子體中的“活性”成分包括離子、電子、活性基團、激發(fā)核素、光子等,電暈處理pp材料表面利用這些活性成分的性質(zhì)對樣品表面進(jìn)行處理,達到清洗、改性、涂布、光刻膠等目的。。等離子體表面處理清洗技術(shù)已廣泛應用于許多領(lǐng)域:1.等離子體表面處理技術(shù)天然橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠、氯丁橡膠表面用濃硫酸處理時(shí),希望橡膠表面發(fā)生輕微氧化。因此,涂酸后應在短時(shí)間內將硫酸徹底洗掉。過(guò)度氧化在橡膠表面留下更多脆弱的結構,不利于粘合。
低溫等離子體處理器清洗是利用等離子體中各種高能物質(zhì)的活化作用,電暈處理pp材料表面將粘附在物體表面的污漬徹底分離。低溫等離子體處理器清洗的一個(gè)特點(diǎn)是,物體表面經(jīng)過(guò)等離子體處理后,往往會(huì )產(chǎn)生很多新的活性基因,激活物體表面,改變其性能,大大提高物體表面的潤濕性和附著(zhù)力,這對很多材料來(lái)說(shuō)非常重要。因此,低溫等離子體處理器的清洗和許多有機溶劑的濕式清洗是無(wú)法相比的。
通過(guò)一系列反應和相互作用,電暈處理pp材料表面等離子體可以將這些塵埃顆粒從物體表面完全清除掉。這可以大大降低質(zhì)量要求高的涂裝作業(yè)的廢品率,如汽車(chē)行業(yè)的涂裝作業(yè)。通過(guò)微觀(guān)層面的一系列物理和化學(xué)作用,等離子體表面清洗可以獲得精細、高質(zhì)量的表面。等離子體清洗工藝可獲得真%清洗;與等離子清洗相比,水洗通常只是一個(gè)稀釋過(guò)程;與CO2清洗技術(shù)相比,等離子清洗不需要消耗其他材料。
電暈處理機在吹膜中的作用
玻璃等離子清洗機表面清洗鍍膜,提高結合強度;手機屏幕會(huì )隨處涂抹在表面,其作用也各不相同,有的是為了提高透光率;有的為了提高疏水性和疏油性而刷AF膜(防指紋膜,其實(shí)它的實(shí)際作用大多是防指紋)。有些原材料表面表面很光滑,有些表面容易形成空氣污染物,其表面難以電鍍處理,或者表面電鍍容易掉落,就像鐵銹刷漆容易掉落一樣。
在清理過(guò)程中,表面的污染物分子很容易與高能自由基結合產(chǎn)生新的自由基,這些新的自由基也處于高能狀態(tài),極不穩定,它很容易自我分解并轉化為更小的分子,同時(shí),產(chǎn)生新的自由基,這個(gè)過(guò)程會(huì )不斷地進(jìn)行下去,直到分解成穩定的揮發(fā)性簡(jiǎn)單小分子,最終,污染物從金屬表面分離出來(lái),在這個(gè)過(guò)程中,自由基的主要作用是活化過(guò)程中的能量轉移,在自由基與表面污物分子結合的過(guò)程中,會(huì )釋放出大量的結合能,釋放出的能量作為驅動(dòng)力,促進(jìn)表面污物分子發(fā)生新的活化反應,有利于污染物在等離子體活化下的徹底清除。
等離子體去除油膜、微生物或其他污染物,這些污染物是在儲存或預制過(guò)程中通過(guò)化學(xué)轉化產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體附著(zhù)在材料表面而形成的。等離子體放電可以清潔注塑添加劑、硅基化合物、脫模劑和部分吸收的污染物,可有效去除塑料、金屬和陶瓷中的污染物。干擾后續制造的塑料添加劑也可以通過(guò)等離子體方法去除,而不會(huì )在去除過(guò)程中破壞或改變基底的特性。此外,利用等離子清洗技術(shù),還可以清洗儀器部件及其敏感部件或其表面的植入物。
5.成本低:設備簡(jiǎn)單,操作維護方便,可連續運行;往往幾瓶煤氣就能代替上千公斤的洗滌劑,所以洗滌量會(huì )比濕式清洗少很多。6.全過(guò)程控制:所有參數均可電腦設定,數據記錄,質(zhì)量控制。7.被處理對象的幾何形狀不限:大小、簡(jiǎn)單或復雜、零件或紡織品均可處理。在封膠前用等離子清洗機對LED進(jìn)行表面處理后,芯片和襯底與膠體結合會(huì )更加緊密,氣泡的形成會(huì )大大減少,散熱率和出光率都能得到明顯提升。
電暈處理pp材料表面
第一個(gè)方程表示氧分子獲得外部能量后變成氧陽(yáng)離子,電暈處理機在吹膜中的作用發(fā)射自由電子的過(guò)程。第二個(gè)方程表示氧分子獲得外部能量后分解形成兩個(gè)氧原子自由基的過(guò)程。第三個(gè)方程表明氧分子在高能激發(fā)自由電子的作用下轉變?yōu)榧ぐl(fā)態(tài)。第四和第五反應表明激發(fā)的氧分子發(fā)生了進(jìn)一步的轉變。在第四個(gè)反應中,氧氣使大腦饑餓以恢復正常狀態(tài),并發(fā)射光能(紫外線(xiàn))。在第五個(gè)方程中,激發(fā)態(tài)的氧分子分解成兩個(gè)氧原子自由基。
等離子體設備的形成主要依靠電子器件撞擊中性氣體原子,電暈處理pp材料表面中性氣體原子解離形成等離子體,但中性氣體原子對其周?chē)碾娮悠骷幸环N約束能,稱(chēng)為約束能,外部電子能必須大于這個(gè)約束能,中性氣體原子才能解離。然而,外部的電子器件往往缺乏能量,離解式醫療器械行業(yè)還沒(méi)有等離子體設備清洗技術(shù)的分析和應用!中性氣體原子的能力。因此,我們必須加上能量,給電子以能量,使電子器件解離中性氣體原子。