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在設計真空等離子設備的反應室和電極時(shí),附著(zhù)力交叉切割測定法下載要與配套供應商充分溝通相關(guān)技術(shù)參數,以滿(mǎn)足等離子清洗機的配套要求;2 .真空等離子設備安裝時(shí),應盡量靠近反應腔和電極,縮短連接時(shí)間,降低功率損失;氣體流量、真空度、加工產(chǎn)品的材質(zhì)、數量等因素都可能影響阻抗匹配,應根據實(shí)際情況進(jìn)行調整。。影響等離子清洗效果的因素很多,其中最重要的是工頻、工作壓力、工作氣體類(lèi)型和清洗時(shí)間。

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根據一些數據,對等離子清洗機效率的研究使用不同公司的不同產(chǎn)品類(lèi)型的等離子清洗機。這增加了鍵合線(xiàn)的強度,同時(shí)也提高了設備??的可靠性。使用 Ar 等離子體,如果射頻功率為 200W-600W,氣壓為 mt-120mt 或 140mt-180mt,則將樣品放在接地板上,洗滌 10-15 分鐘。 - 使用封裝的等離子清洗機可獲得良好的結果。清洗效果(效果)和粘合強度,實(shí)驗使用直徑為25μm的金線(xiàn)鍵合線(xiàn)。

Crf等離子體處理器功率密度對C_2烴中甲烷和CO_2的轉化及CO產(chǎn)率的影響;CRF等離子體處理器功率密度對CH和CO2轉化率、C2烴和CO產(chǎn)率的影響表明,CH和CO2轉化率隨功率密度的增加而增加,即增加CRF等離子體處理器功率,降低原料氣流量,即增加功率密度,有利于提高CH和CO2轉化率。當功率密度為2200kJ/mol時(shí),甲烷和CO2的轉化率分別為43.6%和58.4%。

對于電子來(lái)說(shuō),這個(gè)能量對應的溫度是幾萬(wàn)度(K),而弟子因為質(zhì)量大,很難被電場(chǎng)加速,所以溫度只有幾千度。由于氣體顆粒溫度低(具有低溫特性),這類(lèi)等離子體被稱(chēng)為低溫等離子體。當氣體處于高壓狀態(tài),從外界獲得大量能量時(shí),粒子間的碰撞頻率很高;增加,各種粒子的溫度基本相同,即Te與Ti和Tn基本相同。我們稱(chēng)這種條件下得到的等離子體為高溫等離子體,太陽(yáng)在自身邊界就是高溫等離子體。

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