2015年，代替hmp附著(zhù)力助劑藍寶石應用市場(chǎng)受到提振，主要是由于價(jià)格下跌。尤其是2015年，4英寸晶圓占據了55%的市場(chǎng)份額，其中9.9%被三星、首爾半導體、晶元光電等大廠(chǎng)拉低。 6英寸晶圓的產(chǎn)能主要是歐司朗和LUMILEDS。 , LG Chem 和 Cree 是首選。許多公司已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)SIC MOSFET，包括電力設備科銳（CREE）WOLFSPEED（被英飛凌收購）、ROHM、意法半導體、三菱和通用電氣。

6.攝像頭模組:在攝像頭模組生產(chǎn)工藝過(guò)程中，hmp附著(zhù)力助劑plasma等離子清洗機( Plasma)工藝能顯著(zhù)提高攝像頭模組質(zhì)量，在新一代攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中，等離子清流是的環(huán)節。plasma等離子清洗機廣泛應用于攝像頭模組DB、WB及HM前后環(huán)節，提高攝像頭模組綁定、貼合強度及均勻性。

而和化學(xué)鍵的鍵能是40eVH-CC-C3.2～4.7和eV2.6～5.2eV，hmp附著(zhù)力助劑將兩者對比可以看出，除離子外，低溫等離子體中大多數粒子的能量均高于這兩種化學(xué)鍵的鍵能，這表明，利用低溫等離子體可以破壞UHMWPE纖維表面的舊化學(xué)鍵而形成新鍵，從而賦予UHMWPE纖維表面新的特性。低溫等離子體可以提高UHMWPE纖維的粘附性。

從圖1中可以看出，hmp附著(zhù)力助劑等離子體設備的三大條件是真空環(huán)境（真空單元、真空探測器和腔體的密封）、高能（射頻電源、溫度和工藝氣體）和介質(zhì)（腔體、電極和托盤(pán)）。那么等離子設備的維護保養應從以上幾個(gè)方面進(jìn)行。根據養護項目，周期分為日、周、月、半年、年和2~3年，如表1所示。目前，等離子除膠技術(shù)代替常規的化學(xué)溶劑除膠和高溫氧氣除膠已取得顯著(zhù)效果。

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由于其干式清洗的特點(diǎn)，無(wú)二次污染，基本不用耗材，成本低，工藝簡(jiǎn)單，現已廣泛應用在各個(gè)領(lǐng)域。。設備不起輝主要有兩個(gè)方面：一是真空度不夠，儀器正常工作時(shí)真空度一般在70- Pa之間。二是主機設備出現故障，你可以找一個(gè)短一點(diǎn)的日光燈管代替反應艙。將其放入艙體內。開(kāi)主機電源、開(kāi)功率旋鈕，觀(guān)察燈管是否有產(chǎn)生輝光。

該材料比電暈法和火焰法具有更長(cháng)的儲存時(shí)間和更高的表面張力。 4、功能強大：僅包含高分子材料（10- 0A）的淺表層，在保持其獨特性能的同時(shí)，可賦予一種或多種新功能。五。成本低：裝置簡(jiǎn)單，操作維護方便，可以連續進(jìn)行，往往用幾種氣體可以代替幾千公斤的清洗液，所以清洗成本比濕法清洗要低很多。 6、過(guò)程全程可控：所有參數均可通過(guò)PLC設定，并記錄數據，便于質(zhì)量控制。 7、加工對象的形狀沒(méi)有限制。

40.5kHz的自偏壓為1050V左右，13.46MHz自偏壓為250V左右，20MHz的自偏壓則更低，這三種激發(fā)頻率的機制不同，40.5kHz發(fā)生的反應為物理反應，13.46MHz發(fā)生的反應既有物理反應又有化學(xué)反應，20MHz有物理反應但更主要的反應為化學(xué)反應?？涨徊馁|(zhì)選擇：現在常用的腔材料有以下幾種：石英腔、不銹鋼腔、鋁合金腔，這三種腔各有優(yōu)點(diǎn)，石英腔溫度較低，而且不容易發(fā)生反應。

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PCB市場(chǎng)結構 全球PCB市場(chǎng)相對多元化，代替hmp附著(zhù)力助劑集中度不高。 2019年全球PCB市場(chǎng)，鵬鼎（中國）、奇盛（日本）和迅達（美國）分別以6%、5%和4%的市場(chǎng)份額位列前三。主板需要在有限的空間內承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。常規的多層板和HDI不能滿(mǎn)足要求。通過(guò)并聯(lián)更小的高端 HDI，主板的功能使結構設計更加高效和緊湊。 PCB應用的主要領(lǐng)域 PCB板的應用范圍很廣，下游應用也比較廣泛。

（2）線(xiàn)路板制造行業(yè)應用 智能制造 等離子蝕刻機的蝕刻在電路板制造行業(yè)得到了很早的應用。硬電路板和柔性電路板在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì )去除孔內的膠水。傳統工藝采用化學(xué)清洗方法。然而，代替hmp附著(zhù)力助劑隨著(zhù)電路板行業(yè)的發(fā)展，電路板越來(lái)越小，孔越來(lái)越小，化學(xué)藥物越來(lái)越難去除孔內的膠水，孔越小，咬蝕難以控制，也會(huì )造成化學(xué)殘留，影響后期工藝。