嚴格工藝衛生在陶瓷外殼的生產(chǎn)過(guò)程中，在陶瓷上有附著(zhù)力的樹(shù)脂有必要對每道工序的工藝衛生作出嚴格的規定，不允許用手直接接觸產(chǎn)品，任何(任何)時(shí)間、任何(任何)情況下都必須佩帶套接觸產(chǎn)品。在釬焊殼體前，石墨艇總成定位及石墨零件必須嚴格清洗干凈。

解決電鍍層起泡的措施： 1.嚴格工藝衛生 在陶瓷外殼生產(chǎn)過(guò)程中，在陶瓷上有附著(zhù)力的樹(shù)脂必須對各道工序的工藝衛生作出嚴格規定，不允許用手直接接觸產(chǎn)品，任(何)時(shí)候、任(何)情況下都必須戴指套方能接觸產(chǎn)品。在外殼釬焊前，必須對裝配定位石墨舟及石墨零件進(jìn)行嚴格清洗。

日用品及家用電器等離子處理1. 涂層前外表處理，在陶瓷上有附著(zhù)力的樹(shù)脂涂層更結實(shí)2. 印字前外表處理，印字不脫落3. 粘接前外表處理，粘接穩定4. 家具外表處理，不用打磨，直接刷漆，不掉漆玻璃產(chǎn)品粘接前的等離子處理1. 擋風(fēng)玻璃粘接前處理，粘接更防潮，隔音2. 實(shí)驗室細菌培養皿親水，附著(zhù)力處理，細菌生產(chǎn)均勻3. 顯示屏粘接前處理等離子外表處理在陶瓷外表1.陶瓷涂層前處理，不用底涂，涂層結實(shí)2.陶瓷上釉前處理，附著(zhù)力增強。

離子體處理有機廢氣是一種新的技術(shù)它比吸附+脫附+催化燃燒廢氣處理設備更加節省運行成本，在陶瓷上面什么漆有附著(zhù)力是一種全新的廢氣處理設備,現在我公司把這種技術(shù)的基本理論提供出來(lái)供環(huán)保行業(yè)的廠(chǎng)家，各設計人員參考： 一、表面放電 表面放電技術(shù)是由 Masuda[45]等提出的，這種放電反應器的主體結構為致密的陶瓷（陶瓷管或陶瓷板），在陶瓷的內部埋有金屬板作為接地極，陶瓷的一側表面上布置導電條作為高壓電極，產(chǎn)生一個(gè)高壓脈沖電源，另一側作為反應器的散熱面。

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它減少了芯片與板的分層，提高了導熱性，提高了IC封裝的可靠性和穩定性，并延長(cháng)了產(chǎn)品壽命。 3) 提高焊接可靠性的倒裝芯片封裝。引線(xiàn)框架的表面經(jīng)過(guò)等離子清洗機處理后可以進(jìn)行超級清潔和活化。傳統的濕法清洗得到很大改進(jìn)。 4）陶瓷封裝提高了涂層的質(zhì)量。在陶瓷封裝中，金屬漿料印刷電路板通常用作粘合和覆蓋密封區域。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，可以使用等離子清洗機去除有機污染物，顯著(zhù)提高鍍層質(zhì)量。。

在微電子封裝領(lǐng)域采用引線(xiàn)框架封裝形式，仍占80%以上，它主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金為引線(xiàn)框架，氧化銅等有機污染物會(huì )造成密封成型和銅引線(xiàn)框架發(fā)生分層、封層后密封性能變化和氣體慢性滲漏等現象，同時(shí)也會(huì )影響芯片粘接和引線(xiàn)粘接質(zhì)量，確保超潔凈引線(xiàn)框架是確保封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，可以通過(guò)等離子體處理來(lái)達到由于引線(xiàn)框架表面的超凈化和活化作用，與傳統的濕法清洗相比，成品的收率將大大提高陶瓷包裝在陶瓷包裝中，金屬糊印刷電路板通常用作粘接區和覆蓋密封區。

等離子體是具有幾乎相同密度的陽(yáng)離子和電子的電離氣體。等離子清洗機將氬氣電離，產(chǎn)生的等離子在電磁場(chǎng)的作用下加速，與鍍銀層表面和芯片的鋁焊盤(pán)碰撞。 , 可有效去除鍍銀層表面和芯片鋁焊盤(pán)表面。鋁焊盤(pán)表面的有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、氧化物、細小顆粒等污染物在鍍銀層表面和鋁焊盤(pán)表面。這對于壓焊聯(lián)軸器很有用。

，對集成IC造成很大危害。用等離子清洗劑處理的集成IC和基板，可以有效提高其表面活性，顯著(zhù)提高接觸面粘接環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性，提高粘接強度。同時(shí)減少了兩者之間的層數，增強了導熱功能，增強了IC封裝的安全性和穩定性，延長(cháng)了產(chǎn)品的生命周期。在倒裝芯片集成電路芯片中，集成IC和集成電路芯片載體的加工不僅提供了干凈的點(diǎn)焊接觸面，而且顯著(zhù)提高了點(diǎn)焊接觸面的化學(xué)活化，使虛焊有效。 . , 有效減少空洞。提高點(diǎn)焊質(zhì)量。

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等離子清洗機在微電子封裝中的應用引線(xiàn)鍵合：在引線(xiàn)鍵合之前，在陶瓷上有附著(zhù)力的樹(shù)脂等離子清洗機可以顯著(zhù)提高表面活性，提高鍵合線(xiàn)的鍵合強度和抗拉強度?？梢越档秃割^上的壓力（如果有污染，焊頭會(huì )穿透污染，需要更大的壓力），在某些情況下可以通過(guò)降低結溫來(lái)改善。我可以。高生產(chǎn)率和降低成本。等離子清洗機在微電子封裝中的應用封裝：在環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中，還必須注意避免密封泡沫的形成，因為污染物會(huì )增加泡沫的發(fā)泡率，降低產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。到過(guò)程。

（Plasma technology真空等離子清洗機） 等離子清洗機技術(shù)在完成表面清洗去污的同時(shí)，在陶瓷上有附著(zhù)力的樹(shù)脂還可以改善材料本身的表面性能，如親水、疏水、提高表面黏著(zhù)力等，等離子清洗機在許多行業(yè)應用中都非常重要。 等離子清洗機技術(shù)在像塑行業(yè)的應用已經(jīng)非常成熟，總體來(lái)講國外的產(chǎn)值高于國內，因此國內的市場(chǎng)前景非常廣闊。