同時(shí)，熱塑性粉末涂料提高附著(zhù)力實(shí)驗樣品放置在遠離等離子體清洗區，遠區活性粒子能量適中。等離子體聚合具有反應溫和、副反應少、控制性強、易控制聚合接枝膜的結構等優(yōu)點(diǎn)。。等離子體冷等離子體作用下O2氧化CH4產(chǎn)生C2烴類(lèi)反應的反應機理:等離子體誘導的自由基反應類(lèi)似于多相催化反應，但等離子體誘導的自由基反應非常有效。CO2一步氧化CH4生成C2烴的反應機理，目前的共識是:CO2在等離子體作用下分解生成CO和被激發(fā)的亞穩態(tài)活性氧。
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10、IC半導體領(lǐng)域：半導體拋光晶圓（晶圓）：去除氧化膜和有機物；COB/COG/COF/ACF等微量污染物清洗，熱塑性粉末涂料提高附著(zhù)力提高粘附性和可靠性。芯片鍵合前，采用等離子清洗機處理、引線(xiàn)框架表面處理、半導體封裝、BGA封裝、COB COG ACF工藝，有效去除表面油污和有機污染物顆粒，提升封裝穩定性。
被硫化或氧化背銀的芯片采用導電膠粘接、氫氣燒結、再流焊貼裝均將有空洞率增大導致接觸電阻、熱阻增大和粘接強度下降等問(wèn)題。
PLASMA等離子清洗機可以響應等離子沖擊或化學(xué)反應，熱塑性粉末涂料提高附著(zhù)力完成產(chǎn)品表層的離子注入、活化和清洗。粘合劑表面層可以顯著(zhù)提高粘合劑的抗壓強度。 PLASMA等離子清洗機具備防漏電電源開(kāi)關(guān)、自診斷電源電路、異?，F象蜂鳴器警報等安全功能?，F階段應用于液晶顯示器、LED、集成電路芯片、印刷電路板、SMD、BGA、引線(xiàn)框架、觸控面板等的清洗和蝕刻工藝。集成電路芯片的等離子清洗可以顯著(zhù)提高耦合強度，降低電路故障的可能性。
熱塑性粉末涂料提高附著(zhù)力
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涂料提高附著(zhù)力
