等離子清洗機便是通過(guò)運用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品外表,附著(zhù)力的標準示意圖然后完成清潔、涂覆等意圖。等離子體發(fā)生的條件:滿(mǎn)足的反響氣體和反響氣壓,反響產(chǎn)品須能高速撞擊清洗物的外表,具有滿(mǎn)足的能量供應,反響后所發(fā)生的物質(zhì)必須是可揮發(fā)性的纖細結合物,以便于真空泵將其抽走,泵的容量和速度須滿(mǎn)足大,以便敏捷排出反響的副產(chǎn)品,并且需求快速地再填充反響所需的氣體。

附著(zhù)力的標準示意圖

真空等離子清洗系統的設備總體結構如下所示:真空等離子清洗系統各部分結構示意圖1、觸摸屏 2、控制按鈕 3、等離子體發(fā)生器 4、機柜 5、真空腔體 6、真空計 7、電極板 8、饋電組件 9、真空電磁閥 10、流量計 11、電極板架 12、放氣閥 13、真空泵真空腔體是真空等離子清洗系統關(guān)鍵結構部分,等離子體的產(chǎn)生,材料的清洗處理均在該腔體中完成。

等離子體的“活性”成分包括離子、電子、反應基團、激發(fā)核素(亞穩態(tài))、光子等。等離子清洗就是利用這些活性成分的特性對樣品表面進(jìn)行處理,附著(zhù)力的標準示意圖達到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。等離子清洗示意圖 等離子處理過(guò)程中有兩種清洗過(guò)程:化學(xué)反應和物理反應。 & EMSP; 化學(xué)工藝:在化學(xué)等離子工藝中,自由基分子與待清潔表面上的元素發(fā)生化學(xué)反應。在這些反應之后該產(chǎn)品是一種非常小的揮發(fā)性分子,可以用真空泵抽出。

【 蝕刻作用】蝕刻作用產(chǎn)品中高分子材料[C、H、O、N] 與等離子體[O+OF+CF3+CO+F + ……]發(fā)生化學(xué)反應從而達到清(除)殘留污染物?!窘宦?lián)作用】? 交聯(lián)作用是在惰性氣體中進(jìn)行。 單鍵被打斷而重新組合,路面制動(dòng)器和附著(zhù)力的關(guān)系形成雙鍵或三鍵或者形成一個(gè)自由基和另一鍵組合的鍵?!鞠谧饔?】消融作用是轟擊聚合物表面時(shí),去除聚合物鏈和弱鍵。

路面制動(dòng)器和附著(zhù)力的關(guān)系

路面制動(dòng)器和附著(zhù)力的關(guān)系

等離子體清洗機就是利用這些活性成分的性質(zhì)對樣品表面進(jìn)行處理,從而達到清洗、改性、光刻膠灰化等目的。

等離子體蝕刻機是半導體行業(yè)工業(yè)生產(chǎn)必不可少的設備:等離子體蝕刻機采用高密度2.45ghz微波等離子技術(shù),在半導體制造中對晶片進(jìn)行清洗、脫膠和等離子預處理,微波等離子清洗、脫膠具有非常高的且對設備無(wú)離子損傷。等離子蝕刻機是微波等離子加工技術(shù)的新產(chǎn)品,晶圓灰化設備具有成本低、尺寸適中、性能先進(jìn)等特點(diǎn),特別適合工業(yè)生產(chǎn)和科研機構使用。等離子體蝕刻機的氣體與電子區接觸時(shí)形成等離子體。

非平衡等離子體中電子的能量分布與重粒子不同,兩者處于不平衡狀態(tài),因此含電子氣體的溫度為中性粒子和含離子氣體的溫度。通過(guò)這種方式,可以誘導高能電子通過(guò)碰撞激發(fā)氣體分子,或者使氣體分子解離和電離。上述過(guò)程產(chǎn)生的自由基可以分解污染物分子。等離子體的化學(xué)作用可以實(shí)現物質(zhì)的化學(xué)轉化。與僅依靠等離子體的熱效應的分子分解相比,等離子體的化學(xué)作用被用來(lái)實(shí)現更有效的物質(zhì)轉化。

還有許多難以去除的氧化物可以用氫氣 (H2) 清洗。但是,只有在真空條件下具有出色的密封性能才能使用。還有許多獨特的蒸氣,例如(CF4)和(SF6)。蝕刻去除有機物的(效果)更加顯著(zhù)。但使用該類(lèi)氣體的前提是具有較強的耐腐蝕氣路和中空結構,并佩戴防護套和手套。第六種常見(jiàn)氣體是氮氣 (N2)。此類(lèi)氣體主要用于在線(xiàn)等離子體(活化)活化和材料表面改性。當然,它也可以在真空環(huán)境中使用。

附著(zhù)力的標準示意圖

附著(zhù)力的標準示意圖