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在生產(chǎn)過(guò)程中，北京等離子表面處理機說(shuō)明書(shū)鋰電池電芯經(jīng)常會(huì )出現極耳不平整、彎曲甚至扭曲，從而導致焊接時(shí)出現假焊、假焊、短焊等現象。將電芯極耳整平后通過(guò)等離子清洗機處理電極耳面去除有機物、微粒等雜質(zhì)，使焊縫表面粗糙化，可保證極耳焊縫效果良好。

電漿設備一般適用于各類(lèi)板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學(xué))、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學(xué)氣相沉積。由于HDI基板的直徑縮小，北京等離子表面處理機說(shuō)明書(shū)傳統的化學(xué)清洗技術(shù)無(wú)法達到盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液難以滲透到孔內，特別是激光打孔時(shí)，可靠性差。

避免PCB中出現串擾的方法 為避免PCB中出現串擾，北京等離子處理機生產(chǎn)商工程師可以從PCB設計和布局方面來(lái)考慮，如： 1. 根據功能分類(lèi)邏輯器件系列，保持總線(xiàn)結構被嚴格控制。 2. 小化元器件之間的物理距離。 3. 高速信號線(xiàn)及元器件（如晶振）要遠離I/()互連接口及其他易受數據干擾及耦合影響的區域。 4. 對高速線(xiàn)提供正確的終端。 5. 避免長(cháng)距離互相平行的走線(xiàn)布線(xiàn)，提供走線(xiàn)間足夠的間隔以小化電感耦合。

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經(jīng)過(guò)多年來(lái)的不斷研討與開(kāi)展，LED封裝工藝也發(fā)生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個(gè)個(gè)過(guò)程：1、芯片查驗：資料外表是否有機械損害及麻點(diǎn)麻坑；2、LED擴片：選用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張，將芯片由擺放嚴密約0.1mm的距離拉伸至約0.6mm，便于后工序的操作；3、點(diǎn)膠：在LED支架的相應方位點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；4、手藝刺片：在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應的方位；5、自動(dòng)裝架：結合點(diǎn)膠和裝置芯片兩大過(guò)程，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)方位，再安置在相應的支架方位上；6、LED燒結：燒結的意圖是使銀膠固化，燒結要求對溫度進(jìn)行監控，防止批次性不良；7、LED壓焊：將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品表里引線(xiàn)的銜接作業(yè)；8、LED封膠：主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種，工藝操控的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)；9、LED固化及后固化：固化即封裝環(huán)氧的固化，后固化是為了讓環(huán)氧充沛固化，一起對LED進(jìn)行熱老化，后固化關(guān)于進(jìn)步環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；10、切筋劃片：LED在出產(chǎn)中是連在一起的，后期需要切筋或劃片將其分離；11、測驗包裝：測驗LED的光電參數、查驗外形尺寸，依據客戶(hù)要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選，將成品進(jìn)行計數包裝。

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