從遠處看,表面電暈處理加工“正電荷”云的形成減弱了“負電荷”的作用,即削弱“負電荷”對遠處帶電粒子的庫侖力,這種現象在等離子體表面處理的等離子體物理學(xué)中稱(chēng)為“德拜屏蔽”.“負電荷”中心到“正電荷”云緣的長(cháng)度稱(chēng)為德拜長(cháng)度&λ;D可以通過(guò)求解屏蔽庫侖勢來(lái)導出。
由于親水性的提高,表面電暈處理加工增強了水與夾層玻璃表層的親和力,當水接觸到夾層玻璃的表層時(shí),會(huì )迅速在其表面擴散產(chǎn)生均勻分布的水膜,防止小水滴的產(chǎn)生,同時(shí)超親水的特性可以使水很容易參與到污染物與固態(tài)的界面中,借助均勻分布水膜的勢能下降來(lái)解決污垢,可以去除大部分污垢,從而完成利用雨水等條件自動(dòng)去除污染物的效果。。
其機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來(lái)達到去除物體表面污漬的目的,表面電暈處理加工通常包括無(wú)機氣體為激發(fā)為等離子體狀態(tài),氣相物質(zhì)吸附在固體表面,吸附基團與固體表面分子反應形成產(chǎn)物分子,產(chǎn)物分子分解形成氣相,反應殘留物離開(kāi)表面。
此類(lèi)污染物的去除通常在清洗過(guò)程開(kāi)始時(shí)進(jìn)行,薄膜表面電暈處理的小竅門(mén)主要用硫酸和過(guò)氧化氫;3)半導體工藝中常見(jiàn)的鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等金屬雜質(zhì)主要來(lái)自各種器皿、管道和化學(xué)試劑,半導體晶圓加工過(guò)程中產(chǎn)生金屬互連,也會(huì )產(chǎn)生各種金屬污染物,這種雜質(zhì)的去除通常采用化學(xué)方法,由各種試劑和化學(xué)藥品配制的清洗液與金屬離子反應產(chǎn)生金屬離子絡(luò )合物,從一側分離;4)暴露在氧氣和水中的半導體晶圓表面層會(huì )產(chǎn)生天然氧化層,這種氧化膜不僅阻礙半導體制造的許多步驟,而且含有一些金屬雜質(zhì),在一定條件下會(huì )轉移到晶圓上產(chǎn)生電缺陷,這種氧化膜的去除通常是用稀氫氟酸浸泡來(lái)完成。
表面電暈處理加工
聚合物清洗聚合物表面清洗:利用等離子溶解,根據高能電子器件和負極電子器件產(chǎn)生的離子在原料表面、機械裝置上的廢層去除。等離子體表面清洗可以去除部分生產(chǎn)加工用聚合物的殘留層,未使用的聚合物表面涂層較弱。聚合物表面資產(chǎn)重組:利用惰性氣體進(jìn)行等離子體溶解,破壞聚合物表面的離子鍵,使其表面發(fā)生官能團異構化。
無(wú)論是加工后在表面上油漆或粘結,還是合理有效地活化原料表面,都是必要的加工工序。同樣,對于各種應用,使兩種不同的原材料合理、有效、穩定地結合,是建立特殊原材料特性的制造工藝關(guān)鍵創(chuàng )新。從外包裝制造業(yè)、包裝印刷制造業(yè)、電器產(chǎn)品制造業(yè),到醫療技術(shù)、電子工業(yè)、紡織工業(yè)、線(xiàn)圈防水涂裝技術(shù),及其汽車(chē)工業(yè)、造船航空航天,低溫等離子體可應用于各個(gè)領(lǐng)域。
不同類(lèi)型的等離子清洗機使用的工藝氣體不同,氣體流量控制器的選擇也會(huì )有所不同。我們總結了一些選擇氣體流量控制器的小竅門(mén),現與大家分享。1常壓等離子體清洗機流量控制器的選擇根據不同的放電形式,常壓等離子體清洗機放電所需的氣體條件也有特殊。普通射流式和射頻式常壓等離子體清洗機應引入滿(mǎn)足一定壓力和流量要求的壓縮空氣(CDA),以產(chǎn)生穩定的等離子體,保證設備正常運行。
表面電暈處理加工