等離子體表面處理技術(shù)可應用于材料科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫學(xué)材料、微流體研究、微電子機械系統研究、光學(xué)、顯微鏡和牙科護理等領(lǐng)域。等離子體表面處理器主要設計用于:OPP、PP、PE涂層紙板、彩盒、紙箱;PET涂層紙板、彩盒、聚丙烯膜(BOPP)紙板、彩盒、紙箱;其他涂層材料糊盒等離子表面處理器優(yōu)點(diǎn):1、經(jīng)過(guò)等離子處理后可以增加材料的表面張力，高分子表面改性的目的增強紙箱的粘接強度，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量;使用冷膠或低檔普通膠。
塑料薄膜質(zhì)輕透明、抗氧防潮、光滑耐折，高分子表面高光改性具備性能和價(jià)格上的優(yōu)勢，因此在當代包裝和印刷當中往往能取得較好的效果，但塑料薄膜是非極性的高分子材料，自身的潤濕性能較差，油墨不容易附著(zhù)，色牢度差；如果不進(jìn)行預處理而直接進(jìn)行油墨粘接的話(huà)，油墨容易脫落，印刷效果差，影響其印刷和包裝的效果。。
等離子體表面處理技術(shù)的出現，高分子表面高光改性不僅提高了產(chǎn)品性能，提高了生產(chǎn)效率，而且實(shí)現了安全環(huán)保的效果。等離子體表面處理技術(shù)可應用于材料科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫學(xué)材料、微流控研究、微電子機械系統研究、光學(xué)、顯微鏡和牙科治療等領(lǐng)域。正是如此廣泛的應用和巨大的發(fā)展空間，使得國外等離子體表面處理技術(shù)迅速發(fā)展起來(lái)，據調查數據顯示:2008年全球等離子體表面處理設備總產(chǎn)值已達3000多億元。
此外，高分子表面高光改性等離子清洗機及其清洗技術(shù)也應用在光學(xué)工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上，而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)，比如說(shuō)光學(xué)元件的鍍膜、延長(cháng)模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術(shù)、人工關(guān)節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術(shù)的進(jìn)步，才能開(kāi)發(fā)完成。
高分子表面改性的目的
等離子表面處理及其清洗技術(shù)也應用在光學(xué)工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上，而且是產(chǎn)品提(升)的關(guān)鍵技術(shù)、比如說(shuō)光學(xué)元件的鍍膜、延長(cháng)模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的智造，超微機械的加工技術(shù)、人工關(guān)節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子表面處理技術(shù)的進(jìn)步，才能開(kāi)發(fā)完成。
下面我們來(lái)說(shuō)說(shuō)等離子處理器被廣泛應用的原因：1.環(huán)境保護等離子體發(fā)揮作用的過(guò)程從氣體到固體是連貫的，不消耗水資源，不添加化學(xué)物質(zhì)，對周?chē)h(huán)境無(wú)污染。2.廣泛性等離子體處理器的使用一般不考慮加工對象的基本材料種類(lèi)，都可以進(jìn)行處理，對于金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺甚至聚四氟乙烯等都可以進(jìn)行很好的處理，并且可以實(shí)現整體和局部負責的結構清洗處理。
通過(guò)幾年的研發(fā)，等離子體與物體表面的瞬時(shí)接觸溫度已經(jīng)控制在70度左右，甚至研制出旋轉噴嘴，使離子溫度達到室溫40-60度。目前在金屬表面處理方面已經(jīng)形成了一個(gè)獨立的研究方向，即表面處理。對金屬表面進(jìn)行改性有利于噴涂、印刷、粘接等工藝：材料表面改性包括化學(xué)和物理兩種方法。一般的化學(xué)品處理比較繁瑣，大量使用有毒化學(xué)品，容易造成環(huán)境污染，對人體危害很大。
具有聚合作用的低溫等離子體電暈處理，可實(shí)現高質(zhì)量的材料改性和接枝。 1）屬于干法工藝，可以節能減排，滿(mǎn)足節能環(huán)保的需要； 2）短時(shí)間內效率高； 3）被加工材料要求嚴格，具有普遍適應性； 4）形狀復雜的材料表面處理的均勻性； 5) 反映環(huán)境溫度低； 6) 表面效果 材料表面的改善影響同一基材的性能。該技術(shù)特別適用于對溫度變化敏感的材料表面。。
高分子表面改性的目的
低溫等離子體的電子能量一般約為幾個(gè)到幾十個(gè)電子伏特，高分子表面改性的目的高于聚合物中常見(jiàn)的化學(xué)鍵能因此，等離子體可以有足夠的能量引起聚合物內的各種化學(xué)鍵發(fā)生斷裂或重組。表現在大分子的降解，材料表面和外來(lái)氣體、單體在等離子體作用下發(fā)生反應。近年來(lái)，等離子體表面改性技術(shù)在醫用材料改性上的應用已成為等離子體技術(shù)的一個(gè)研究熱點(diǎn)。低溫等離子處理分為等離子體聚合和等離子體表面處理。
在此顯影過(guò)程中，高分子表面改性的目的往往由于顯影缸噴頭壓力不均勻等原因，局部未暴露的干膜不能完全溶解，形成殘留物。這更有可能發(fā)生在細線(xiàn)制造，導致后續蝕刻后短路。等離子體處理是去除殘留的好方法。此外，在安裝電路板時(shí)，BGA等區域需要干凈的銅表面。殘余銅會(huì )影響焊接的可靠性。實(shí)踐證明，以空氣為氣源的等離子體清洗是可行的，達到了清洗目的。等離子體工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比有許多優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)是由等離子體本身的特性決定的。
