(2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污　　對于一般FR-4多層印制電路板制造來(lái)說(shuō)，達瑪樹(shù)脂附著(zhù)力促進(jìn)劑其數控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

2.鍵合前在線(xiàn)等離子清洗引線(xiàn)鍵合是芯片與外部封裝互連最常見(jiàn)、最有效的連接工藝。據統計，達瑪樹(shù)脂對pp附著(zhù)力70%以上的產(chǎn)品故障是由于粘接失效所致。這是因為焊盤(pán)和厚導體的雜質(zhì)污染是導致引線(xiàn)鍵合的可焊性和可靠性差的主要原因。所有鏈接，包括尖端、切肉刀和金線(xiàn)，都可能導致污染。如果直接接合不及時(shí)，就會(huì )出現虛焊、焊錫脫落、接合強度降低等問(wèn)題。

處理過(guò)的表面可以獲得72mN／m的表面能，達瑪樹(shù)脂對pp附著(zhù)力也就是說(shuō)水能夠在這樣的表面上完全鋪展。經(jīng)過(guò)處理以后，使用常規的冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在高速糊盒機上得到可靠的粘合，完全不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線(xiàn)等工序，同樣也不再需要因為不同的紙板而更換不同的特殊膠水。對于膠盒而言，通過(guò)處理后的表面也可以增強其對膠水的適用性，不再依賴(lài)特種膠水就能實(shí)現高品質(zhì)粘接。

聚合物等離子體表面處理改性的時(shí)效性盡管等離子體改性聚合物表面具有眾多優(yōu)點(diǎn)，達瑪樹(shù)脂附著(zhù)力但改性后表面極性官能團的含量和表 面性能都會(huì )隨時(shí)間的增加而衰減甚至消失，這種現象是等離子體改性聚合物的時(shí)效性， 或稱(chēng)為等離子體改性聚合物的老化現象。影響等離子體改性聚合物表面時(shí)效性的因素主要有三個(gè)：等離子體的特性、聚合物材 料本身的特性和存放環(huán)境的特性。。

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表面清潔、活化、涂層處理等離子處理器對表面進(jìn)行清潔，去除表面脫模劑和添加劑，其活化過(guò)程保證了后續粘合和涂層工藝的質(zhì)量。在分層方面，可以進(jìn)一步提高復合材料的表面性能。這種等離子技術(shù)允許根據特定工藝要求對材料進(jìn)行有效的表面預處理。塑料、鋁或 EPDM 型材的等離子預處理 用于清潔和活化材料的等離子處理器 塑料、鋁或 EPDM 型材的等離子預處理。等離子技術(shù)在汽車(chē)行業(yè)的應用也日趨成熟。

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