等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污，注塑件附著(zhù)力更能最大程度的活化塑料外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀(guān)更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長(cháng)時(shí)間使用也不會(huì )出現磨漆現象。。等離子技術(shù)基于一種簡(jiǎn)單的物理原理等離子體技術(shù)基于一個(gè)簡(jiǎn)單的物理原理。如果獲得能量供應，物質(zhì)的狀態(tài)將發(fā)生改變：由固態(tài)變成液態(tài)，再由液態(tài)變成氣態(tài)。

焊接、膠合或膠合以確?？煽啃?。。1、常壓低溫等離子表面處理可有效活化材料表面對于塑料，模具對注塑件附著(zhù)力的影響通常很難粘合或噴涂非極性表面。表面活化是構成它的聚合物分子鏈的結構。塑料。使材料表面更易于加工和處理的表面處理。大氣中的低溫等離子體表面預處理工藝可與各種后續處理工藝結合使用。最常見(jiàn)的工藝是印刷、粘合、噴涂和雙組分注塑成型。

備受矚目的PLASMATREAT推出的技術(shù)在美國首次亮相。 PLASMATREAT 全球營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 EDGARDüVEL 率先推出由 PLASMATREAT 和 AKRO-PLASTIC 歷時(shí) 3 年共同開(kāi)發(fā)的全新等離子技術(shù)。這允許在注塑成型過(guò)程中實(shí)現強粘合性和中間密封復合材料。強力粘合：本次 TECHDAY 活動(dòng)中展示的“強力鉤”加工如下：等離子涂層，注塑件附著(zhù)力的影響使用快速試驗熱壓機粘合，并在上方的金屬區域彎曲。

等離子清洗機的應用包括：(1)半導體及微電子應用領(lǐng)域；(2)模片前粘合，注塑件附著(zhù)力提高模具粘合力；(3)預引線(xiàn)鍵合處，提高引線(xiàn)鍵合質(zhì)量；(4)預制模具及包裝，減少分層；(5)醫學(xué)和生命科學(xué)的應用；(6)支架和導管的清洗與粘接；(7)使不相容的材料粘結；(8)提高濕潤性；(9)預先倒裝芯片底部填充，可加快流體流動(dòng)速度，提高圓角高度和均勻度，以及提高底部填充材料的粘附力。

注塑件附著(zhù)力

在工業(yè)生產(chǎn)中，電漿清洗機被用來(lái)制造具有特殊優(yōu)異性能的新材料。半導體等材料還可以用來(lái)打磨刀具、模具等，有時(shí)還可以用來(lái)提煉金屬。的確，在工業(yè)上，等離子技術(shù)也被用于制造各種工具。在化學(xué)方面，等離子體被用來(lái)開(kāi)發(fā)新的化學(xué)物質(zhì)和化學(xué)過(guò)程。有時(shí)，等離子體技術(shù)也被用來(lái)處理有害廢物。在醫藥學(xué)方面，等離子體用于各種具有安全性和適應性的手術(shù)。不僅能保證手術(shù)的有效進(jìn)行，而且還能減少病人的擔憂(yōu)，降低手術(shù)刀的風(fēng)險。

無(wú)鉛焊料具有更高的回流溫度，比傳統的鉛基焊料更容易出現分層問(wèn)題。吸濕膨脹系數(CHE)，又稱(chēng)水分膨脹系數(CME)水分向包裝界面擴散的失效機理是水分和水分引起分層的重要因素。水分可以通過(guò)包裝或沿引線(xiàn)框架與模具之間的界面擴散。發(fā)現當模具與引線(xiàn)架界面有良好的粘結時(shí)，水分主要通過(guò)增塑劑進(jìn)入包裝。

采用等離子體表面處理工藝，可以去除外殼注塑后的殘余油，使塑料外殼表面更加活躍，提高外殼印刷、噴漆等粘接效果(效果)，使外殼涂層與基材緊密結合，涂層效果(效果)均勻，外觀(guān)光亮，耐磨性大大提高。等離子表面處理是電中性的，不會(huì )損壞產(chǎn)品表面。目前行業(yè)內理想的表面處理材料。一般認為等離子體對材料的表面改性可分為化學(xué)改性和物理改性。

等離子發(fā)生器表層前處理工藝可與各種后續生產(chǎn)(工)藝相互配合選用，其中典型的以后生產(chǎn)包括印刷、粘合劑、涂覆和雙組分注塑。而在工業(yè)應用的各個(gè)領(lǐng)域中，經(jīng)常需要對塑料、金屬、玻璃、紡織品等材料進(jìn)行粘接、印刷或涂布處理。類(lèi)似地，對于不同的應用，將兩種不同的材料可靠有效地結合起來(lái)，對能否實(shí)現特定材料的性能是一個(gè)重大的工藝挑戰。

注塑件附著(zhù)力

粘接葉片的壓力可以低一些(有污垢，注塑件附著(zhù)力粘接頭需要更大的壓力才能穿透污垢)，有時(shí)也可以降低粘接溫度以增加yield，降低yield3、LeD密封膠之前:在LeD注塑的過(guò)程中，污垢會(huì )導致氣泡發(fā)泡率較高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量和壽命較低，因此，防止密封膠中氣泡的形成也是人們關(guān)注的問(wèn)題。等離子體發(fā)生器清洗后，芯片與基板更加緊密地結合在一起，大大減少了氣泡的形成，同時(shí)也顯著(zhù)增加了散熱率，增加了光熱。。