今天就給大家具體講講等離子體處理技術(shù)在鍍鋁基材薄膜上的應用 1.鍍鋁基材薄膜預處理 鍍鋁基材薄膜預處理的目的:增加鍍鋁層的附著(zhù)力,金屬表面氧的活化離解增加鍍鋁層的阻隔效(果)(例如阻隔氣體,光線(xiàn)),改進(jìn)鍍鋁層的均勻性。 在等離子體預處理過(guò)程中,基材薄膜表面被清潔(例如沾附的水)和活(化),亦即基材薄膜表面被化學(xué)改性,使鋁金屬原子附著(zhù)得更加牢固。

金屬表面氧的活化離解

制造業(yè)面臨的特殊挑戰是實(shí)現玻璃、金屬、陶瓷和塑料的高強度、耐用和穩定的粘合。采用等離子體機表面處理技術(shù)對材料的表面層進(jìn)行改性,徐州金屬表面活化劑配方實(shí)現對表面層的精細清洗,使需要結合的材料具有更好的結合能力,獲得更高的結合強度。等離子機的應用領(lǐng)域包括橡膠、復合材料、玻璃、布料、金屬等,涉及到各個(gè)領(lǐng)域,本文我們主要介紹一些行業(yè)在橡膠塑料領(lǐng)域的具體應用。

在工業(yè)生產(chǎn)中,徐州金屬表面活化劑配方金屬材料等離子表面處理的應用一般要求處理效率高、連續運行。因此,在實(shí)際應用中,采用德國進(jìn)口的大氣噴射等離子和DBD介質(zhì)阻擋等離子處理器較為常見(jiàn)。從德國進(jìn)口的等離子處理器降低了金屬材料的磷含量。對于鋼來(lái)說(shuō),高表面磷含量會(huì )增加鋼的冷脆性,降低其塑性和焊接性,降低鋼的冷彎性能。 因此,等離子表面處理通常在熱軋板和其他金屬材料上進(jìn)行,以減少材料表面的磷含量,提高產(chǎn)品質(zhì)量,同時(shí)不損壞處理后的材料。

以CF4為例,金屬表面氧的活化離解其離解物F與S反應生成SiF4氣體,在含Si材料的表面形成微銑削結構。等離子體蝕刻是指離子蝕刻、濺射蝕刻和等離子體灰化等過(guò)程。等離子體蝕刻機改性的深度取決于基底溫度、處理時(shí)間和材料擴散特性,而改性的類(lèi)型取決于基底和工藝參數。等離子體只能在表面蝕刻幾個(gè)微米深,其表面性質(zhì)發(fā)生了變化,但大多數材料的表面性質(zhì)仍然可以保持。

金屬表面氧的活化離解

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由于是兩極濺射,粒子在電場(chǎng)力的作用下載空間諧振遷移。 Plasma等離子體清洗機微波放電是將微波能量轉換給氣體分子的內能,使之激發(fā)、離解和電離而產(chǎn)生等離子體的一種氣體放電形式。微波放電時(shí)可以獲得高密度的等離子體。 Plasma等離子體清洗機直流輝光等離子體是在兩極板間施加直流電場(chǎng),極板間的低壓氣體分子在高能電子的碰撞下發(fā)生放電。

因此,等離子體作用于固體表面后,固體表面原有的化學(xué)鍵可以被打破,等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)絡(luò )交聯(lián)結構,極大地激發(fā)(激活)了表面活性。等離子體清洗技術(shù)可以清除(去除)塑料表面的微細粉塵顆粒;由于添加劑的作用,這些顆粒最初會(huì )牢固地粘附在塑料表面。等離解子體將完全(完全)把塵埃顆粒從基材表面分離出來(lái)。這樣,汽車(chē)或移動(dòng)通信行業(yè)噴涂工藝的廢品率大大降低。

一般選擇涂層方法需要從以下幾個(gè)方面考慮,包括:涂層的層數、濕涂層的厚度、涂層溶液的流變性能、所需的涂層精度、涂層支撐或基層基材——銅、鋁箔表面張力:銅鋁箔的表面張力必須高于被涂溶液的表面張力,否則溶液將難以平鋪在基材上,導致涂層質(zhì)量差。要遵循的一個(gè)規則是,被涂溶液的表面張力應比基材的表面張力低5dynes/cm,但這只是粗糙。溶液與基材之間的表面張力可以通過(guò)調整配方或基材表面處理來(lái)調節。

因此,之后可以使用CF4/CHF3,這種低選擇比的蝕刻配方在光阻未覆蓋區域內同時(shí)向下蝕刻氧化硅、側壁的氮化鈦和溝槽內的有機物,再繼以等離子清洗機等離子表面處理機Cl2為主蝕刻氣體的過(guò)蝕刻步驟以去除可能殘留的氮化鈦。該優(yōu)化方案實(shí)現了較少的底部襯底材料和CD損失、較直的剖面形狀且在U型溝槽內無(wú)氮化鈦殘留。該方案與前述兩種方案的顯著(zhù)區別是去除了溝槽兩側的未被光阻覆蓋區域的氧化硅。

金屬表面氧的活化離解

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由于用途和材料成分的不同,徐州金屬表面活化劑配方PTFE薄膜可以分為不同的類(lèi)型,可以說(shuō)可以用等離子設備加工的PTFE薄膜有很多,但沒(méi)有一一列舉。比較典型的一些加工材料。 1. 含有紅色顏料和玻璃纖維的聚四氟乙烯薄膜; 2.含石墨或碳粉的聚四氟乙烯薄膜; 3.含有陶瓷粉末的 PTFE 薄膜。由于上述聚四氟乙烯膜是其他材料的添加或配方,因此在特定聚四氟乙烯膜等離子器具的激活過(guò)程中需要調整相應的工藝參數。