等離子清洗后，引線(xiàn)框架plasma刻蝕機連接引線(xiàn)的連接強度、連接強度和拉伸均勻性均有明顯提高。在某些情況下，還可以降低連接溫度，增加產(chǎn)量，降低成本。低溫:接近常溫，特別適用于高分子材料，比電暈燃燒法保存時(shí)間長(cháng)，表面張力高。功能:只涉及表面較淺的高分子材料(10-0A)，可給予高分子材料一種或多種新的功能，同時(shí)保持材料本身的特性。

射頻驅動(dòng)器的低壓等離子清洗技術(shù)是一種有效、低成本的清潔方法，引線(xiàn)框架等離子體除膠設備可以有效去除基材表面可能的污染物，如氟化物、氫氧化鎳、有(機)溶劑殘留、環(huán)氧樹(shù)脂的溢出、材料的氧化層、等離子清洗結合，可以顯著(zhù)提高結合強度和結合引線(xiàn)張力均勻性，對提高引線(xiàn)的結合強度有很大作用。氣體等離子體技術(shù)可以在鉛結合前清洗芯片接觸點(diǎn)，提高結合強度和成活率。改進(jìn)的抗拉強度比較示例如表3所示。

使用等離子體清洗機可以增加工件表面的親水性,從而提高成功率高的膠,也可以節省大量的銀膠和減少生產(chǎn)cost.2)引線(xiàn)焊接之前,包芯片必須由高溫固化后粘貼在引線(xiàn)框架工件。如果工件上方有污染物，引線(xiàn)框架等離子體除膠設備這些污染物會(huì )導致焊接效果差或鉛片與工件之間的附著(zhù)力差，影響工件的結合強度。等離子清洗機在焊絲粘接過(guò)程中，會(huì )明顯提高表面活性，從而提高焊絲的粘接強度和粘接件的張力均勻性。

3,導致密封膠:領(lǐng)導的過(guò)程中注入環(huán)氧膠粘劑,污染物會(huì )導致泡沫的形成率高,然后導致低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命,所以,為了防止泡沫的形成過(guò)程中密封膠也是一個(gè)人們關(guān)注的問(wèn)題。經(jīng)過(guò)等離子體清洗后，引線(xiàn)框架等離子體除膠設備芯片和基片與膠體的結合會(huì )更加緊密，氣泡的成分會(huì )大大減少，一起會(huì )顯著(zhù)提高散熱率和光發(fā)射率。通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出，表面激活數據、氧化物和微粒污染物的去除可以通過(guò)數據的表面粘結引線(xiàn)的抗拉強度和侵入特性直接表現出來(lái)。。

引線(xiàn)框架plasma刻蝕機

等離子清洗機用于光電半導體行業(yè)的TO封裝可以大大提高粘接和粘接強度等性能的同時(shí)，并可以避免人為因素長(cháng)時(shí)間接觸引線(xiàn)架而造成的二次污染。。等離子真空等離子清洗機可廣泛應用于材料表面活化改性、提高附著(zhù)力等方面，以下介紹等離子真空等離子清洗機的整體清洗原理:1)將被清洗干凈的工件送入真空等離子清洗機室并固定，并啟動(dòng)操作裝置排氣，使真空室真空度達到標準10Pa。通常放電時(shí)間約為幾分鐘。

等離子封裝等離子清洗機預處理引線(xiàn)框表面處理:在微電子封裝領(lǐng)域，引線(xiàn)框封裝形式仍占80%以上，它主要采用導熱銅合金材料，導電，加工性能良好的引線(xiàn)框，由于銅氧化物等有機污染物在分層過(guò)程中會(huì )造成密封成形銅引線(xiàn)框，造成封裝后的密封性能變化而慢性的滲透性氣體現象，同時(shí)也影響著(zhù)鍵合和線(xiàn)鍵合的芯片質(zhì)量，確保引線(xiàn)框架進(jìn)行超潔凈封裝的可靠性和良率是關(guān)鍵，通過(guò)等離子體處理可以實(shí)現引線(xiàn)框架表面的超凈化和活化，成品收率比傳統濕法清洗有了很大的提高，并且不產(chǎn)生廢水排放，降低了化學(xué)藥液的采購成本。

如果您對等離子表面清洗設備有更多的疑問(wèn)，歡迎咨詢(xún)我們(廣東金來(lái)科技有限公司)

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引線(xiàn)框架等離子體除膠設備

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