具體的等離子清洗過(guò)程主要是基于等離子濺射和蝕刻所引起的物理化學(xué)變化。在物理濺射過(guò)程中，對不銹鋼附著(zhù)力好的樹(shù)脂等離子體中高能離子脈沖的表面轟擊會(huì )導致表面原子的位移，在某些情況下還會(huì )引起亞表層原子的位移，所以物理濺射沒(méi)有選擇性。在化學(xué)蝕刻過(guò)程中，等離子體中的活性基團與表面原子和分子發(fā)生反應，產(chǎn)生可被抽走的揮發(fā)性物質(zhì)。在等離子體蝕刻工藝中，通過(guò)選擇不同的工藝參數，可以對不同的材料實(shí)現高度選擇性的化學(xué)反應蝕刻。

針對不同的清洗對象，不銹鋼附著(zhù)力好不好可選擇O2、H2、Ar等氣體進(jìn)行短期表面處理。目前廣泛采用的清洗方法主要有濕法清洗和干洗。濕法清洗有很大的局限性，從對環(huán)境的影響、原材料的消耗以及未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，干洗明顯優(yōu)于濕法清洗。其中，等離子清洗發(fā)展迅速，優(yōu)勢明顯。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子的集合。

（等離子表面處理）由于等離子中粒子的不同，對不銹鋼附著(zhù)力好的樹(shù)脂可以用來(lái)處理物體的原理不同，輸入氣體和控制功率也不同，對物體的處理也是多樣化的。 (等離子表面處理) 由于物體表面的低溫等離子強度比高溫等離子弱，因此可以保護待處理物體的表面。大多數使用的應用是低溫等離子體。 它對不同粒子的對象處理過(guò)程也有不同的影響。原子團（自由基）主要在活化化學(xué)反應過(guò)程中實(shí)現物體表面能量轉移的作用。有兩個(gè)主要功能。

有組織排放源的惡臭氣體工藝簡(jiǎn)單、管理方便、設備運行成本低且產(chǎn)生二次污染，不銹鋼附著(zhù)力好不好有必要對洗滌液進(jìn)行處理；凈化效率低，應與其他技術(shù)結合使用，對水溶性差的物質(zhì)處理效果差。藥液吸收法利用氣味中的某些物質(zhì)與藥液發(fā)生化學(xué)反應，去除部分氣味成分，適用于處理大氣體積。高濃度或中濃度的臭氣可以有針對性地處理某些臭氣成分。工藝成熟，凈化效率不高，吸收劑消耗大，易形成并造成二次污染。

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等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見(jiàn)的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩態(tài)）、光子等。

最常見(jiàn)的是氬和氧的混合物。氧為活性較高的氣體，可以有效地或有機基質(zhì)表面化學(xué)分解有機污染物，但其顆粒相對較小，破碎關(guān)鍵和轟擊能力有限，如果再加上一定比例的氬氣，然后等離子體對有機污染物或基材表面的破碎關(guān)鍵和分解能力更強，加快了清洗和活化的效率。氬氫混合應用于制絲和鍵合工藝中，除了能增加焊盤(pán)的粗糙度外，能有效去除焊盤(pán)表面的有機污染物，同時(shí)減少表面的輕微氧化，被廣泛應用于半導體封裝和SMT行業(yè)。。

原子和離子的速度在它們與表面碰撞之前達到。隨著(zhù)等離子體的加速，它需要更高的能量，可以加速等離子體中的原子和離子。為了增加原子碰撞前的平均距離，即路徑越長(cháng)，離子與清潔產(chǎn)品表面碰撞的可能性就越大，需要較低的電壓。這樣就得到了表面處理、清洗和蝕刻的效果（清洗過(guò)程是輕微的蝕刻過(guò)程）。清潔后，污垢和氣體被排出，空氣恢復正常大氣壓。

清洗工作在真空中進(jìn)行，清洗過(guò)程對環(huán)境安全（safe），不太可能造成環(huán)境污染，表面清洗不太可能是二次污染。真空等離子清洗機使用兩個(gè)電極形成一個(gè)電磁場(chǎng)和一個(gè)真空泵來(lái)達到有效的真空度。它們碰撞形成等離子體并產(chǎn)生輝光。等離子體在電磁場(chǎng)中的空間運動(dòng)，不斷沖擊被處理表面，去除表面油污、表面氧化物、灰分表面有機物等化學(xué)物質(zhì)，使表面處理的清潔效果達到蝕刻（果）。

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