一個(gè)需要遵守的原則是：所要涂覆的溶液的表面張力應該比基材的低5dynes/cm，pm-2金屬附著(zhù)力促進(jìn)劑當然這只是粗略的。溶液和基材的表面張力可以通過(guò)配方的調整或者基材的表面處理來(lái)調整。對兩者的表面張力測量也應當作為一個(gè)質(zhì)量控制的測試項目。
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接下來(lái)是單晶硅的生長(cháng)。比較常用的方法叫提拉法。如下圖所示，pm-2附著(zhù)力促進(jìn)劑高純多晶硅被置于石英坩堝中，由外部環(huán)繞的石墨加熱器連續加熱。氣溫維持在1400℃左右。爐中的空氣通常是惰性氣體，它熔化多晶硅而不發(fā)生不必要的化學(xué)反應。為了形成單晶硅，還需要控制結晶方向：坩堝隨多晶硅熔體旋轉，將晶種浸入其中，拉絲棒隨晶種反方向旋轉，同時(shí)從硅熔體中緩慢垂直拉起。熔融的多晶硅會(huì )粘在籽晶的底部，沿著(zhù)籽晶的晶格方向不斷生長(cháng)。
超聲波清洗機是利用超聲波發(fā)生器發(fā)出的交變頻率信號，pm-2金屬附著(zhù)力促進(jìn)劑通過(guò)換能器轉換成交變頻率的機械振蕩并傳播到介質(zhì)——清洗液中，強大的超聲波在清洗液中以密度和相位的形式對被清洗物體進(jìn)行輻射。產(chǎn)生“空化”現象，即在清洗液中形成“氣泡”，產(chǎn)生破裂現象。當“空化”達到清洗對象的表面破裂的時(shí)刻,遠遠超過(guò)1000年的沖擊力生成大氣壓力,導致表面的污垢,洞和差距的對象分散、破碎和剝落,所以這個(gè)物體可以達到凈化和清潔。
等離子體處理技術(shù)是在半導體制造中創(chuàng )立起來(lái)的一種新技術(shù)。它早在半導體制造中得到了廣泛應用，pm-2附著(zhù)力促進(jìn)劑是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長(cháng)久而成熟的技術(shù)。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質(zhì)，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，而且等離子制成是一種干法處理，沒(méi)有污染，因而在最近幾年被大量運用到印制板制造中來(lái)。
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注意：工作時(shí)，處理后的材料切不可長(cháng)時(shí)間立于等離子注入區，以免高溫損壞或有燃燒的危險！使用過(guò)程中防止手部觸碰和燙傷！等離子噴槍及其埋入電纜電壓過(guò)高，注意防止意外損壞造成觸電危險！在打開(kāi)機箱進(jìn)行清洗之前，你必須切斷電源。當等離子噴槍內有陶瓷材料時(shí)，在移動(dòng)、安裝和使用時(shí)要避免受到?jīng)_擊而損壞。等離子槍長(cháng)期使用后，會(huì )在體內產(chǎn)生一定的污染，需要定期維護清潔，及時(shí)更換磨損部件。等離子清洗機設備的安裝和維護。
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