等離子體技術(shù)在塑料表面改性原理等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至幾十電子伏特，山西寬幅等離子清洗機原理大于聚合物材料的結合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線(xiàn)，只涉及材料表面，不影響基體的性能。

等離子體和材料表面層改性的基本原理可以很容易地解釋如下。等離子體中的各種活性粒子與材料表層碰撞，山西寬幅等離子清洗機原理聚合物氧自由基在能量交換過(guò)程中進(jìn)一步反應，一個(gè)新的基因組就是材料表層。當小分子被去除時(shí)，這個(gè)過(guò)程會(huì )導致材料的表面性能得到改善。研究表明，等離子作用后，材料表面有四種變化。形成氧自由基。當放電空間中的活性粒子與材料表層碰撞時(shí)，表層分子間離子鍵打開(kāi)，形成聚合物氧自由基，材料表層發(fā)生反應。表面層的蝕刻開(kāi)始。

等離子表面處理的原理是在真空狀態(tài)下，山西寬幅等離子清洗機原理壓力越來(lái)越小，分子間間距越來(lái)越大，分子間力越來(lái)越小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。

紫外性與物體表面的反應 紫外性具有很強的光能，山西寬幅等離子清洗機生產(chǎn)商可使附著(zhù)在物體表面物質(zhì)的分子鍵發(fā)生斷裂而分解，而且紫外線(xiàn)具有很強的穿透能力，可透過(guò)物體的表面深入達數微米而產(chǎn)生作用。 綜上所述，可知等離子清洗是利用等離子體內的各種具有高能量的物質(zhì)和活化作用，將附著(zhù)在物體表面的污垢徹底剝離去除。

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先二氧化碳加氫的完全還原產(chǎn)物是CH4，部分還原產(chǎn)物是C2烴；其次CH4的完全氧化產(chǎn)物是二氧化碳，部分氧化產(chǎn)物是C2烴，中間產(chǎn)物均為CHx，顯然這兩個(gè)反應是互為可逆的，如將CH4與二氧化碳進(jìn)行共活化，即二氧化碳的存在將有利于CH4的部分氧化，同樣CH4的存在將抑制二氧化碳的深度還原，共同作用的結果將有利于C2烴的生成。

種子經(jīng)等離子體處理后，種子活力和各種酶活性顯著(zhù)提高，植物根系生長(cháng)得到極大促進(jìn)，根數和干物質(zhì)重量顯著(zhù)增加。表現為長(cháng)、粗、多根，生長(cháng)發(fā)育快，作物生長(cháng)活躍，一般植株高大健壯； 5、促進(jìn)早熟，提高產(chǎn)量。改進(jìn)用等離子體處理的作物種子將導致果實(shí)更快成熟，可食用作物產(chǎn)量平均增加 8% 至 12%。 2. 等離子體表面處理 等離子體對材料表面的影響大約有四種。

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殼體是指插頭插座的外殼、連接螺帽、尾部附件；外殼作用是保護絕緣體和接觸體（插針插孔的通稱(chēng)）等電連接器內部零件不被損傷；上面的定位鍵槽保證插頭與插座定位。連接螺帽用于插頭座連接和分離；尾部附件用于保護導線(xiàn)與接觸體端接處不受損傷并用于固定電纜；殼體還具有一定電磁屏蔽作用。

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