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ZUI后將兩層PCB布板膜和兩層覆銅板插入上層PCB布板膜,保證上下層PCB布板膜疊放位置正確。光電導體用紫外燈照射銅箔上的感光膜。感光膜在透明膜下固化,未固化的感光膜留在不透明膜下。固化后的感光膜下面的銅箔是所需的PCB布局電路,對應激光打印機墨水在手工PCB中的作用。接下來(lái),用堿性溶液沖洗未固化的感光膜,并用固化的感光膜覆蓋所需的銅箔電路。接下來(lái),使用強堿(如 NaOH)通過(guò)蝕刻去除不需要的銅箔。
此外,氟的反應性表明,XPS 和 FTIR 測試表明在填料和環(huán)氧樹(shù)脂中都存在氟。由于等離子體對填料的氟化作用,氟很容易與環(huán)氧樹(shù)脂基團發(fā)生反應,填料與聚合物基體結合牢固。粒徑小的填料在基體中分散性好,填料之間的相互作用區域趨于重疊,從而減?。p?。┝颂盍系慕麕挾?,增加了電荷在材料中的耗散路徑并受到抑制。表面電荷的積累。
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