2 . 解決模切工序帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題 受各種因素的影響,模切后的包裝盒常常出現毛邊、爆線(xiàn)、壓痕不飽滿(mǎn)、壓痕線(xiàn)耐折性差等問(wèn)題,這些問(wèn)題都會(huì )對糊盒工序造成一定的影 響,尤其是當模切后的包裝盒有毛邊時(shí),容易產(chǎn)生紙屑,紙屑受靜電作用粘附到包裝盒糊口上,就會(huì )降低糊盒膠的豁結強度,甚至會(huì )導致裂口問(wèn)題,從而影響包裝盒的最終成型效果。
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如果您有沒(méi)有貼膜或涂有UV油的普通紙箱，上海加工非標等離子清洗機腔體廠(chǎng)家現貨您可以使用普通膠水將盒子有效牢固地粘合。接下來(lái)，如果遇到有貼膜的紙箱或表面有UV油的紙箱，則需要使用夾膠機砂光機打磨表面，使表面粗糙。這使得粘合劑更容易粘合。未經(jīng)過(guò)打磨或拋光的無(wú)涂層紙箱表面的膠粘劑，通常在紙箱被撕開(kāi)時(shí)顯示在涂膠劑的地方就會(huì )完成。表面沒(méi)有膠水。有涂層的紙盒。檢查紙箱是否粘緊的標準是您需要撕開(kāi)膠粘劑并破壞紙箱。這使得紙盒成為合格的產(chǎn)品。
點(diǎn)膠系統支持可編程的化學(xué)混合功能，上海加工等離子清洗機腔體在線(xiàn)咨詢(xún)以控制化學(xué)品在整個(gè)基材中的分布。它提供高再現性、高均勻性、先進(jìn)的兆聲波清洗、兆聲波輔助光刻膠剝離和濕法蝕刻系統。濕法蝕刻是一種常用的化學(xué)清洗方法。其主要目的是將硅片表面的掩模圖案正確復制到涂有粘合劑的硅片上，以保護硅的特殊區域。晶圓。自半導體制造開(kāi)始以來(lái)，硅片制造和濕法蝕刻系統一直密切相關(guān)。目前的濕法蝕刻系統主要用于殘渣去除、浮硅、大圖案蝕刻等。
汽車(chē)電子系統使用在惡劣的環(huán)境中，上海加工等離子清洗機腔體在線(xiàn)咨詢(xún)所有汽車(chē)應用都必須面臨測試，因此它們需要提供重要的技術(shù)規范并通過(guò)擴展的應力和可靠性測試程序。因此，這些電子系統的技術(shù)要求和規格是由實(shí)現這種低成本和高可靠性的思想決定的，這比普通的剛性PCB（印刷電路板）要求更嚴格。您需要使用常見(jiàn)的電纜、電線(xiàn)、帶狀電纜、跳線(xiàn)、連接器等來(lái)實(shí)現PCB之間的互連，并與外圍設備建立連接。
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有些原始材料表面表面很光潔，有些表面有空氣污染物，易構成其表面難鍍處理，或表面鍍后易掉落，就像用銹鐵刷油漆時(shí)容易掉落一樣。此時(shí)就需要提高產(chǎn)品表面的粗糙度及鏟除其表面的雜質(zhì)才能進(jìn)行高質(zhì)量的鍍膜處理，就像我們要用磨砂紙去除銹去再刷漆處理一樣。 現在問(wèn)題來(lái)了，我們不太可能用砂紙把手機屏幕擦干凈，這樣手機屏就會(huì )刮花了。
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