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等離子體法是美國在20世紀90年代開(kāi)始研發(fā)用以處理危險廢物的新技術(shù)。等離子體是一種惰性氣體和電生成的,上海大氣等離子清洗機公司通常稱(chēng)為“物質(zhì)的第4種狀態(tài)”,由大量正負帶電粒子和中性粒子組成。任何氣體通過(guò)放電或者加熱都可以產(chǎn)生等離子體,利用氣體放電產(chǎn)生的熱量來(lái)處理二噁英等危險廢棄物,在此高溫下能將有機污染物氣體化和玻璃化,從而不產(chǎn)生二噁英。等離子體法在核電領(lǐng)域大有用武之地。
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利用等離子處理時(shí)會(huì )發(fā)出輝光,故稱(chēng)之為輝光放電處理。等離子體清洗的機理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來(lái)看,等離子體清洗通常包括以下過(guò)程:無(wú)機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。
在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過(guò)程中,當芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí),在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物,則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說(shuō),由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了,則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高,同時(shí)也能夠減少線(xiàn)條腐蝕的問(wèn)題。
離子的平均自由基在壓力低時(shí)較輕,而在較長(cháng)時(shí)則儲存能量,所以離子的能量越高,影響越大,所以要集中精力就必須控制它。物理反應,有反應壓力進(jìn)一步說(shuō)明清洗各種設備的效果。這將提高清潔效果。等離子體身體清洗機構主要依靠等離子體中活性粒子的“激活”來(lái)達到去除物體表面污垢的目的。從反應機理來(lái)看,等離子清洗通常涉及以下幾個(gè)過(guò)程。
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