一般情況下，鍍金附著(zhù)力不夠顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。

通用網(wǎng)絡(luò )信息模塊采用硬電路板+鍍金銅引腳、雙邊直插式IDC的方式。FPC柔性模塊是基于柔性電路板的網(wǎng)絡(luò )信息模塊，鍍金附著(zhù)力不夠采用柔性電路板代替硬板，金手指集成軟板代替鍍金銅針，與RJ45晶頭接觸的可靠性由不銹鋼針支撐保證；采用上下離散IDC代替雙邊直插式IDC。

6.鍍鎳和鍍金生產(chǎn)應連續進(jìn)行外殼的鍍鎳和鍍金生產(chǎn)應連續進(jìn)行，表面鍍金附著(zhù)力不好的原因以減少鍍金層起泡的發(fā)生。當出現停電或設備故障時(shí)，一旦鍍鎳和鍍金生產(chǎn)不能連續進(jìn)行時(shí)，應將產(chǎn)品浸放在去離子水中，當故障排除后，應用酸溶液對產(chǎn)品進(jìn)行酸洗，再用去離子水漂洗干凈后，立即進(jìn)行下道工序生產(chǎn)。

并消除機械研磨、打孔等工序，鍍金附著(zhù)力不夠不產(chǎn)生粉塵和廢物，符合藥品、食品等包裝衛生安全要求，有利于環(huán)境保護；4.等離子處理過(guò)程不會(huì )在處理后的紙箱表面留下任何痕跡，同樣的進(jìn)度也會(huì )減少氣泡的產(chǎn)生。

表面鍍金附著(zhù)力不好的原因

等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂. 采用等離子表面清洗機處理技術(shù)對玻璃改性，有設備簡(jiǎn)單，原材料消耗低，成本低，產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)，優(yōu)化了玻璃鍍膜、粘合、去膜工藝，低溫等離子體表面處理機改性材料已廣泛應用于電容、電阻式手機觸摸屏等某些需要精加工的玻璃。

困難的表面性能轉換問(wèn)題。國產(chǎn)等離子清洗機相對國外來(lái)說(shuō)速度比較慢，但是10年等離子清洗制造經(jīng)驗，獨創(chuàng )研發(fā)生產(chǎn)，穩定性好，售后服務(wù)好，價(jià)格對人來(lái)說(shuō)是非常接近的。

組裝微波電路的過(guò)程通常使用引線(xiàn)鍵合來(lái)提供芯片之間以及芯片和電路板之間的互連。隨著(zhù)微波器件工作頻率的提高，引線(xiàn)鍵合互連密度變得更高，產(chǎn)品變得更加可靠。在微波電路的制造過(guò)程中，電路失效的主要原因是引線(xiàn)鍵合失效。據統計，大約70%的微波電路產(chǎn)品故障是由于引線(xiàn)鍵合故障造成的。這是因為在微波電路的制造過(guò)程中，耦合區域不可避免地會(huì )暴露于各種污染物，包括無(wú)機和有機殘留物。

IC 芯片封裝還提供了遠離晶體的磁頭轉移，在某些情況下，還提供了圍繞晶體本身的柔性電路板。如果 IC 芯片包含柔性電路板，則晶體電連接耦合到柔性電路板焊盤(pán)并焊接到封裝。在IC芯片制造領(lǐng)域，等離子加工技術(shù)已成為不可替代的完美工藝。無(wú)論是注入晶圓還是在晶圓上鍍膜，都可以達到低溫等離子的效果。有機物、掩蔽物等超細化和表面活化，以提高晶圓表面的潤濕性。造成這些問(wèn)題的主要原因是焊縫分層、虛焊和焊線(xiàn)強度低。

鍍金附著(zhù)力不夠

從模擬結果來(lái)看，鍍金附著(zhù)力不夠深槽或深孔的形態(tài)與等離子體吸附率和等離子刻蝕墊圈的吸附規律有關(guān)，是否存在二次吸附或多次吸附直接影響頂面形狀。 .等離子體吸附的差異對深孔和深槽開(kāi)口附近的形狀影響很大，表面模擬與實(shí)驗的實(shí)際結果吻合較好，說(shuō)明模擬結果具有較高的可靠性。 其根本原因是由于不同等離子體在深孔中的吸附位置不同，蝕刻分為兩個(gè)不同的階段。