通過(guò)加入其他活性顆粒,氧等離子體清洗金屬如氧等離子體,與表面物質(zhì)發(fā)生反應,可以激活表面。等離子體處理技術(shù)可用于纖維、塑料、橡膠和復合材料的表面處理。低溫等離子體表面處理技術(shù)為材料的微觀(guān)改性提供了一種環(huán)保、低成本的方法,且改性過(guò)程無(wú)需機械加工和化學(xué)試劑。通過(guò)低壓等離子體表面處理技術(shù),不僅可以對材料表面進(jìn)行清洗、活化和刻蝕,還可以對塑料、金屬或陶瓷材料進(jìn)行表面改性,提高其結合能力或賦予其全新的表面性能。

氧等離子體清洗金屬

在等離子體表面處理中,鹽城氧等離子體清洗機等離子體與表面材料之間有許多物理化學(xué)反應,通過(guò)刻蝕使表面粗糙化(表面能增加,表面與水分子的吸引力增加),同時(shí)引入不同的含氧極性基團(氧等離子體處理,或置于空氣中后氧化),極性基團與極性分子的水分子產(chǎn)生吸引作用,增加了材料之間的接觸面積,表面的親水性基團增加了親水性。

為什么溶液中氯離子的存在能顯著(zhù)促進(jìn)氧等離子體處理下的殺菌效果?他們發(fā)現,氧等離子體清洗金屬氯離子在氧等離子體處理下可迅速氧化產(chǎn)生活性氯,活性氯可進(jìn)一步進(jìn)入細菌細胞,導致細菌死亡。細胞膜通透性分析表明,氯離子可通過(guò)調節等離子體處理細胞膜的損傷而改變血漿的殺菌效果。污染治理再添利器每年夏天巢湖藍藻暴發(fā)將引起社會(huì )廣泛關(guān)注。巢湖是中國第五大淡水湖。

需要處理的材料種類(lèi)包括:涂有OPP、PP、PE的紙板,氧等離子體清洗金屬涂有PET的紙板,涂有金屬涂層的紙板,UV涂層的紙板(經(jīng)UV油固化后不能分層),浸漬紙板,PET、PP等透明塑料布。其處理效果得到了國內外知名印刷公司的一致肯定和認可。。等離子體表面處理機在各種職業(yè)中的應用1.印刷包裝專(zhuān)業(yè)專(zhuān)門(mén)用于UV、薄膜、上光、聚合物等各類(lèi)數據的外觀(guān)處理;杜絕各類(lèi)包裝盒(如牙膏盒、化妝品盒、香煙盒、酒盒、電子玩具產(chǎn)品盒)開(kāi)膠問(wèn)題。

鹽城氧等離子體清洗機

鹽城氧等離子體清洗機

等離子體處理聚合物能明顯改善聚合物與金屬的結合,并能最大程度地提高處理后材料的表面粗糙度。低溫等離子體處理可以提高PET纖維對分散染料的吸附性能。經(jīng)低溫等離子體處理、熱水浸泡的亞麻織物,印染性能好,力學(xué)性能不受影響。低溫等離子體法可以提高織物的勻染性,從而提高織物的勻染性。等離子體處理可以減少羊毛織物染色前的有機污染物。低溫等離子體處理可提高聚酯纖維的色牢度。

其面臨的問(wèn)題是,蝕刻過(guò)程中剝離的金屬材料可能會(huì )重新沉積在側壁上,后續清洗過(guò)程難以去除時(shí),器件性能會(huì )受到很大影響;如果沉積在隧道阻擋層的側壁上,會(huì )直接造成短路。此外,二次鍍層的陰影效應會(huì )導致刻蝕形狀隨時(shí)間越來(lái)越傾斜。晶圓對準身體傾斜和旋轉可以改善這一問(wèn)題,但也嚴重制約了其生產(chǎn)力。離子束在300mm晶圓級的均勻性和方向性仍需解決。等離子清洗機RIE、ICP刻蝕可以更有效地控制側壁沉積物的形成。

無(wú)論是在處理表面涂布還是粘接,對材料表面進(jìn)行有效活化處理是必要的工藝步驟,等離子清洗機是一種低成本、環(huán)保的預處理工藝;無(wú)電暈效應預處理;材料在加工過(guò)程中不暴露在高電壓下。。等離子清洗機設備的特點(diǎn)是無(wú)論待處理基片的類(lèi)型如何,均可對玻璃、金屬、半導體、氧化物及大部分高分子材料進(jìn)行處理,如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧,甚至聚四氟乙烯等,可實(shí)現整體和局部清洗以及復雜結構的清洗。

等離子清洗機可根據不同類(lèi)型的箱體做粘接表面處理。由于對包裝材料需求的不斷提高,市場(chǎng)不僅需要紙箱包裝的外觀(guān),還需要更多的功能和品質(zhì)。比如,在紙箱材料的加工中,紙和襯紙不再是簡(jiǎn)單的紙張,而是更多的采用新材料,如涂布紙、釉面紙、涂布紙或鍍鋁紙,或者直接使用聚丙烯、PET等塑料片材。這些新材料給紙箱包裝帶來(lái)很多性能和質(zhì)量上的幫助,同時(shí)也給包裝技術(shù)帶來(lái)了新的挑戰。

氧等離子體清洗金屬

氧等離子體清洗金屬

傳統工業(yè)清洗機的濕式清洗不能完全去除或無(wú)法去除污染物,鹽城氧等離子體清洗機而采用等離子設備清洗可以有效去除鍵合區表面的污染物,使其表面具有活性,可以明顯提高引線(xiàn)的鍵合張力,大大提高封裝器件的可靠性。等離子體清洗的機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來(lái)去除物體表面的污漬。

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