2-3 等離子表面處理是從國外傳入的先進(jìn)技術(shù)，親水性人工晶體的缺點(diǎn)近十年來(lái)逐漸被國內市場(chǎng)接受和認可。大氣射流等離子表面處理設備可以把潔凈的壓縮空氣電離，形成等離子體和材料反應。①等離子表面處理的優(yōu)點(diǎn)：等離子體的溫度比較低，不會(huì )造成產(chǎn)品色差和變形，使用和維護成本很低；安全可靠，對環(huán)境和人身友好。②等離子表面處理的缺點(diǎn)：初期設備投入成本較高；單機大氣射流等離子處理面積一般在40-80mm。

以物理反應為主的等離子體清洗，親水性人工晶體的缺點(diǎn)也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優(yōu)點(diǎn)在于本身不發(fā)生化學(xué)反應，清潔表面不會(huì )留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學(xué)純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點(diǎn)就是對表面產(chǎn)生了很大的損害，會(huì )產(chǎn)生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度較低。以化學(xué)反應為主的等離子體清洗的優(yōu)點(diǎn)是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點(diǎn)是會(huì )在表面產(chǎn)生氧化物。

等離子體粒子敲除材料或附著(zhù)材料表面的原子，親水性人工晶體網(wǎng)格狀有利于清洗和蝕刻反應。隨著(zhù)材料和工藝的發(fā)展，埋地直孔結構的實(shí)現將更加小型化和精細化；當盲孔被電鍍填滿(mǎn)后，采用傳統的化學(xué)除膠渣方法將越來(lái)越困難難度大，而等離子處理清洗方法可以很好的克服濕法去除膠渣的缺點(diǎn)，可以對盲孔和微小孔達到較好的清洗效果，從而保證了盲孔電鍍補孔的良好效果。4.等離子火焰處理器技術(shù)在點(diǎn)火線(xiàn)圈處理中的應用隨著(zhù)汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展，對其性能要求越來(lái)越高。

真空等離子清洗機中高頻電源的表面處理可以改變金屬材料活動(dòng)的價(jià)格狀況：真空等離子清洗機高頻電源的等離子處理，親水性人工晶體網(wǎng)格狀實(shí)現了金屬材料活性成分和金屬催化劑的減少，可能改變金屬材料的價(jià)格狀況。金屬催化劑表面金屬材料的還原與等離子體中的高能電子直接相關(guān)。當金屬催化劑置于等離子體中時(shí)，電子首先到達金屬催化劑表面，在金屬催化劑表面形成穩定的等離子體鞘層。催化劑表面的電子與金屬離子發(fā)生反應。

親水性人工晶體的缺點(diǎn)

與TSOP相比，BGA具有更小的容量和更好的散熱和電氣性能。隨著(zhù)市場(chǎng)對芯片集成的需求急劇增加，I/O管腳數量急劇增加，功耗增加，對集成電路封裝的要求也越來(lái)越高。為了滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)需要，BGA 封裝現在用于生產(chǎn)環(huán)境。 BGA又稱(chēng)球柵陣列封裝技術(shù)，是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)。封裝底部的管腳呈球形，排列成網(wǎng)格狀，故名BGA。隨著(zhù)產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子清洗逐漸成為BGA封裝工藝中不可或缺的一部分。

封裝底部的引腳為球形，排列成網(wǎng)格狀，稱(chēng)為 SMD 電感。隨著(zhù)產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子表面活性劑逐漸成為BGA封裝工藝中不可或缺的一部分。等離子表面活化劑的清洗工藝是一種重要的干法清洗方法，其范圍正在不斷擴大。它可以?xún)艋諝馕廴疚?，不能區分原料的目標。等離子表面活化劑活化后，半導體電子器件產(chǎn)品引線(xiàn)鍵合的鍵合抗壓強度和鍵合推拉力的一致性，不僅可以得到具有優(yōu)良鍵合工藝（工藝）的產(chǎn)品，而且可以顯著(zhù)提高。

4、等離子體分解VOC技術(shù)及相關(guān)概念等離子體是不同于固體、液體、氣體等物質(zhì)的第四種存在狀態(tài)，含有離子、電子、受激原子或分子、自由基等物質(zhì)。 .之所以稱(chēng)為等離子體，是因為氣體在正負空間范圍內的電荷相等。它是一種由大量正、負電荷粒子和中性粒子組成的準中性氣體，表現出集體行為。其主要特征是粒子間存在長(cháng)程庫侖相互作用，等離子體運動(dòng)與電磁場(chǎng)運動(dòng)之間存在緊密耦合，存在非常豐富的集體效應和集體運動(dòng)模式。

等離子表面重修（活化）表面暴露于分解聚合物以產(chǎn)生自由基的高能物質(zhì)。等離子體包含高水平的紫外線(xiàn)輻射，會(huì )在塑料或 PTFE 表面產(chǎn)生額外的自由基。。不同的工藝參數，不同的材料表面_低溫等離子發(fā)生器的加工效果（效果）也不同。冷等離子發(fā)生器的加工（效果）效果因工藝參數和材料表面的不同而不同。未經(jīng)處理的儀表板或控制面板涂層（效果）差，不耐磨，容易從油漆中去除?；瘜W(xué)處理可以改變涂層效果，但也會(huì )改變儀表板和其他基材。

親水性人工晶體網(wǎng)格狀

2) 等離子去膠操作方法： 將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，親水性人工晶體的缺點(diǎn)推入真空室兩電極間，抽真空到 1.3Pa，通入恰當氧氣，堅持反響室壓力在 1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間發(fā)生淡紫色輝光放電，經(jīng)過(guò)調理功率、流量等技術(shù)參數，可得不一樣去膠速率，當膠膜去凈時(shí)，輝光不見(jiàn)。3）等離子去膠影響要素： 頻率挑選：頻率越高，氧越易電離構成等離子體。

要使點(diǎn)火線(xiàn)圈充分發(fā)揮它的作用，親水性人工晶體網(wǎng)格狀其質(zhì)量、可靠度、使用壽命等要求必須達到標準，但是點(diǎn)火線(xiàn)圈生產(chǎn)工藝尚存在很大的問(wèn)題——點(diǎn)火線(xiàn)圈骨架外澆注環(huán)氧樹(shù)脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的揮發(fā)性油污，導致骨架與環(huán)氧樹(shù)脂結合面粘合不牢靠，成品使用中，點(diǎn)火瞬間溫度升高，會(huì )在結合面微小的縫隙中產(chǎn)生氣泡，損壞點(diǎn)火線(xiàn)圈，嚴重的還會(huì )發(fā)生爆炸現象。