PDMS是一種疏水類(lèi)高分子聚合物材料，廣泛應用于微流控芯片的制作領(lǐng)域，PDMS的結合方式一般有等離子清洗（PlasmaCleaner）、超比例結合（Off-ratio）、半固化結合（Half-curing）三種方式，每種方式各有優(yōu)缺點(diǎn)與使用條件，在此本文針對等離子清洗進(jìn)行相關(guān)說(shuō)明。等離子清洗常用于高分子材料的表面改性。等離子體是氣體經(jīng)過(guò)“電離”后產(chǎn)生的具有高度激發(fā)性質(zhì)的離子態(tài)物質(zhì)，在其作用于高分子材料表面后，材料的表面親水性得到一定程度的改善。
1）等離子（Plasma）清洗
等離子清洗是微流控PDMS芯片常用的鍵合方式，不同參數會(huì )影響PDMS之間的鍵合強度，鍵合牢固時(shí)，芯片微通道可承受超過(guò)50psi的壓強。等離子清洗鍵合為永久性鍵合，可以完成PDMS-PDMS，PDMS-玻璃之間永久結合。等離子清洗鍵合的影響因素主要有表面性質(zhì)、等離子清洗機腔內的空氣污染、等離子體時(shí)間、等離子體處理后有效時(shí)間、熱烘時(shí)間、腔內氣體、表面灰塵等，本文對此做逐一說(shuō)明，具體如下：
表面性質(zhì)：等離子清洗可以影響物質(zhì)表面性質(zhì)，而所有的污染（如手印等）都會(huì )對表面性質(zhì)造成影響，同時(shí)，更長(cháng)的處理時(shí)間不會(huì )使表面性質(zhì)改變的更徹底。
等離子清洗機腔內的空氣污染：等離子清洗機腔室內的氣體成分會(huì )改變PDMS或玻璃表面的化學(xué)連接，最常見(jiàn)的氣體污染來(lái)自于氣泵的油分子，大多時(shí)候氣體污染會(huì )使等離子體表面化學(xué)組成發(fā)生變化，使得鍵合不牢固。
等離子體時(shí)間：等離子體曝光時(shí)間是鍵合是否成功的重要因素，時(shí)間過(guò)短整個(gè)表面未產(chǎn)生功能化，時(shí)間太長(cháng)PDMS表面的性能被強烈改變，表面變粗糙，影響鍵合性能。
等離子體處理后有效時(shí)間：在等離子清洗后表面化學(xué)鍵開(kāi)始重組，一般在數分鐘后，表面的化學(xué)鍵功能化活性會(huì )迅速降低，從而鍵合失效，因此等離子體處理后是由有效時(shí)間的，必須盡快鍵合，在實(shí)驗中，鍵合有效時(shí)間為10分鐘。
熱烘時(shí)間：在進(jìn)行鍵合處理之后，采取加熱的方式來(lái)加強化學(xué)鏈的強度，在加熱溫度為80°C條件下，分別設置熱烘時(shí)間為12小時(shí)、24小時(shí)、36小時(shí)、48小時(shí)的四組對照，實(shí)驗結果表明熱烘48小時(shí)效果最佳。
腔內氣體：腔內所通氣體直接決定了表面態(tài)，氣體流量、真空度都能直接影響鍵合強度，實(shí)驗可以選取氧氣作為腔內氣體，抽真空時(shí)壓強達到0.01個(gè)大氣壓以下。
表面灰塵：結構表面任何顆?；覊m都會(huì )對鍵合效果產(chǎn)生影響，可以使用3M膠帶來(lái)粘除PDMS表面灰塵，對于肉眼無(wú)法觀(guān)測到的顆粒，將芯片浸泡于異丙醇（IPA）溶液中超聲處理，清理表面的雜質(zhì)。
相較于其他鍵合方法，等離子清洗技術(shù)不僅在PDMS材料表面引入基團提高材料表面親水性，而且可實(shí)現PDMS在一定條件下快速高效直接鍵合的目的。24272plasma,plasma是什么意思,plasma和點(diǎn)陣對比,plasma membrane,plasma cell,plasma離子束,plasma清洗,plasma等離子清洗機plasma,plasma是什么意思,plasma和點(diǎn)陣對比,plasma membrane,plasma cell,plasma離子束,plasma清洗,plasma等離子清洗機