等離子清洗機能清洗什么?
等離子清洗是一種很微觀(guān)層面的清潔,清洗是在微米納米級別,用肉眼是看不出來(lái)經(jīng)過(guò)等離子清洗和沒(méi)有經(jīng)過(guò)等離子清洗的產(chǎn)品有什么差別。
等離子清洗機的清洗方式主要有兩種,一種是靠化學(xué)反應清洗,另一種是靠物理濺射清洗。
等離子清洗工藝是直接把高能等離子體流施加到被清洗表面以達到等離子體清洗的目的。選擇不同的氣體種類(lèi)和配比,可以滿(mǎn)足很多等離子體清洗的要求。例如:用氧氣等離子體可以使有機物沉積被氧化掉;用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機械地沖洗掉,用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化,等等。
等離子清洗機清洗的一些具體應用
應用等離子體清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機物,可以大大增強了這些材料表面的附著(zhù)力和鍵合力。隨著(zhù)對這門(mén)技術(shù)的研究的不斷深人,其應用已越來(lái)越廣泛。在電子領(lǐng)域,可用此技術(shù)做混合電路、PCB板、SMT、BGA、導線(xiàn)框和平板顯示器的清洗和刻蝕;在醫療領(lǐng)域也要應用此種技術(shù)來(lái)改善各種導管、超細導管、過(guò)濾器、傳感器等醫療設置的光滑度、沾濕性等關(guān)鍵指標。
等離子清洗機的常見(jiàn)應用
在大規模集成電路和分立器件行業(yè)中,等離子清洗一般應用于以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟中:
1、去膠,用氧的等離子體對硅片進(jìn)行處理,去除光刻膠;
2、金屬化前器件襯底的等離子體清洗;
3、混合電路粘片前的等離子體清洗;
4、鍵合前的等離子體清洗;
5、金屬化陶瓷管封帽前的等離子體清洗。