同樣地，山西粉末等離子清洗機代理當多晶硅在蝕刻后出現比較嚴重的底部長(cháng)腳時(shí)，底部的偏置側墻也會(huì )在PSR蝕刻中受到更多的消耗，從而導致在后續的硅鍺外延中，在多晶硅底部生長(cháng)出硅鍺缺陷。當硬掩膜的有效高度不夠時(shí)，頂部的多晶硅也會(huì )生長(cháng)出硅鍺缺陷，因此控制FinFET的多晶硅中的蝕刻的剖面形貌尤為重要。
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（2）1960年，山西粉末等離子清洗機代理V．Dahlgreen發(fā)明了在熱塑性薄膜上粘結金屬箔制成電路圖形的工藝，這是FPC產(chǎn)品的開(kāi)端。（3）1969年，荷蘭飛利浦開(kāi)發(fā)了用聚酰亞胺制造的FPC（FD-R）。（4）1977年，美國人G．J．Taylor提出了多層剛-撓性結合板概念。（5）1984年，日本鐘淵化學(xué)公司開(kāi)發(fā)出聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品（Apical)。（6）80年代末，荷蘭阿克蘇公司研發(fā)出二層型FCCL（無(wú)膠粘劑型FCCL）。
經(jīng)過(guò)表層裝飾的作用層(數至幾百納米)特別薄，山西粉末等離子清洗機代理不容易干擾整個(gè)宏觀(guān)性能指標，是一種完全非破壞性的工藝。等離子表層改性也能通過(guò)等離子聚合和接枝聚合的作用，在原材料表層形成超薄、均勻、連續無(wú)孔性，達到疏水、耐磨、裝飾等作用。高分子化合物表層改性以獲取高質(zhì)量和高作用性能指標，是經(jīng)濟實(shí)惠、高效率地開(kāi)發(fā)新原材料的有效途徑。在生活用品、車(chē)輛、電子工業(yè)中，高分子化合物原材料普遍存在著(zhù)附著(zhù)力低，致使產(chǎn)品性能指標不良的問(wèn)題。
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等離子清洗不僅完美地融入生產(chǎn)線(xiàn)，而且即使在清洗和打印瓶蓋后，也能顯著(zhù)提高產(chǎn)量、油墨附著(zhù)力和更持久的效果。。等離子用于超精細清潔的好處幾乎所有的表面都有肉眼看不見(jiàn)的小污點(diǎn)，這會(huì )嚴重影響進(jìn)一步的表面處理，如粘合、印刷、噴漆和涂層。金屬、塑料或無(wú)機材料上的這些細微雜質(zhì)可以通過(guò)等離子清洗去除，而無(wú)需使用額外的化學(xué)品。與等離子涂層或等離子蝕刻相比，工件的表面不被去除或額外涂層，僅被修改。
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