當光波(電磁波)事件的金屬和介質(zhì)界面,金屬表面自由電子發(fā)生集體振蕩,如果一致的振蕩頻率與入射光的頻率波將產(chǎn)生共振,然后形成一個(gè)特殊的電磁模式:電磁場(chǎng)被限制在金屬表面很小的范圍內而增強，附著(zhù)力和界面張力這種現象稱(chēng)為來(lái)自表面的準分子現象等。這種電磁場(chǎng)增強效應可以有效地提高分子的熒光信號產(chǎn)生效率，以及原子的高次諧波產(chǎn)生效率分子拉曼散射信號。在宏觀(guān)尺度上，這種現象表現為金屬晶體在特定波長(cháng)的透射率顯著(zhù)增加。

經(jīng)過(guò)等離子表面活化劑處理后，界面張力附著(zhù)力合成纖維與環(huán)氧樹(shù)脂的界面結合力可顯著(zhù)提高（明顯），剪切強度可顯著(zhù)提高。適用于復合材料接合面的介質(zhì)阻擋放電等離子加工技術(shù)。介質(zhì)阻擋放電可以在常溫常壓下穩定進(jìn)行，產(chǎn)生連續的等離子體源。放電裝置成本合理，保證了工業(yè)應用的成本和連續性。其次，介質(zhì)阻擋放電是在反應性氣體（氧氣等）復合物表面形成顆粒，表面可以提高足夠的結合強度。

等離子清洗蓋板噴印打標效果對比圖提高陶瓷材料表面活性 DC/DC混合電路中光耦通常使用陶瓷作為襯底或基座, 某些材質(zhì)的陶瓷無(wú)法與粘接劑形成良好的粘接界面, 存在粘接可靠性隱患。通過(guò)實(shí)驗發(fā)現射頻等離子清洗可以有效提高粘接劑與陶瓷的粘接強度。在等離子體轟擊瓷表面的情況下, 激發(fā)態(tài)原子、分子容易與陶瓷表面分子結合, 進(jìn)行能量傳遞, 形成新的激發(fā)態(tài)原子、分子, 提高高溫共燒陶瓷表面活性。

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界面張力附著(zhù)力

經(jīng)等離子發(fā)生器處理后，可提高材料的界面張力，提高表面能。這允許后續工藝和材料應用。使用等離子發(fā)生器清潔PCB板表面時(shí)效果非常明顯。實(shí)用新型的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，可靠性高，效率高，不處理酸性廢水或其他殘留物。。等離子清洗裝置中常用來(lái)活化和清洗物體表面的三種氣體的區別： 1）AR和H2的混合應用不僅增加了焊盤(pán)的粗糙度，而且有機表面也能有效地清洗污染物。焊盤(pán)中還可以修復表層輕微氧化，廣泛應用于半導體封裝、SMT等行業(yè)。

并且處理液一般都具有化學(xué)侵蝕性，造成環(huán)境污染及對人體的危害，目前較少采用這種工藝，一般只在不便使用其他處理方法的情況下才采用這種表面處理工藝。 光化學(xué)處理法 一般是利用紫外線(xiàn)照射高聚物表面，使其引起化學(xué)變化，達到改善表面張力，提高潤濕性和粘合性的目的。和電暈處理一樣，紫外線(xiàn)照射也能使高聚物表面發(fā)生裂解、交聯(lián)和氧化。

等離子刻蝕機在半導體封裝領(lǐng)域的應用：等離子蝕刻機在半導體行業(yè)的應用！集成電路中引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有著(zhù)決定性的影響。粘合區域應清潔并具有良好的粘合性能。氧化物和有機殘留物等污染物的存在會(huì )顯著(zhù)降低引線(xiàn)鍵合拉力值。常規的濕法清洗不能完全去除或去除接頭上的污垢，但等離子刻蝕機可以有效去除接頭的表面污染并活化其表面。我可以。結果，大大提高了線(xiàn)材的連接張力，包裝設備也大大提高?？煽啃?。

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