因此，環(huán)氧底漆附著(zhù)力不好的原因應根據實(shí)際情況和去污要求，設定具體合適的主要工藝參數。這是決定等離子設備清洗有效性的六個(gè)因素。任何問(wèn)題都可以關(guān)注（官網(wǎng)）。。

就反應機理來(lái)看，環(huán)氧底漆附著(zhù)力不好的原因等離子體清洗通常包括以下過(guò)程：無(wú)機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。等離子清洗機真空度關(guān)聯(lián)因素包括真空腔體漏率、背底真空、真空泵的抽速和工藝氣體的進(jìn)氣流量等。

　　但是在充入多種氣體時(shí)，環(huán)氧底漆附著(zhù)力不好的原因還有更多因素需要考慮，比如選取的氫氣純度越高，產(chǎn)生的氫離子會(huì )越多，相應的清洗氧化物的速度越快，雖然反應效率提高，但是不可忽視氫氣作為易燃易爆氣體，具有很高的危險性，所以當考慮充入混合氣體時(shí)，通常會(huì )將氫氣與氬氣等其他氣體充入一起，要將氫氣的占比處在一個(gè)相對安全的位置，可以達到效率最大化。清洗不同物質(zhì)還需要探索更優(yōu)質(zhì)的方法和工藝，不斷提高清洗的效果。。

隨著(zhù)光刻膠掩膜的逐漸減少，底漆附著(zhù)力不好因素已經(jīng)無(wú)法良好地保護下層材料時(shí)，即導致第二種條紋現象，這種條紋通常僅僅存在于通孔的頂部，差情況時(shí)可能發(fā)生通孔的橋連。 為避免第二種條紋，需要在主蝕刻步驟中產(chǎn)生更多的聚合物并堆積在光刻膠的表面，以減少光刻膠的損耗，即需要提高對光刻膠的選擇比。

環(huán)氧底漆附著(zhù)力不好的原因

這一方面是由于體系中過(guò)量的活性氧與CH4分子反應形成氧化產(chǎn)物，另一方面是C2烴類(lèi)產(chǎn)物，促使C2H6、C2H4、C2H2轉化為氧化產(chǎn)物。CO產(chǎn)率隨CO2濃度的增加而增加，當CO2濃度大于50%時(shí)CO產(chǎn)率趨于穩定。同時(shí)，隨著(zhù)CO2濃度從15%增加到85%，產(chǎn)物中H2和CO的摩爾比從3.5下降到0.6。

1.放電功率、時(shí)間、溫度：對于相同的處理時(shí)間，放電功率和等離子體沖擊能量越大，處理效果越高。隨著(zhù)處理時(shí)間的增加，真空室中的電極在真空等離子清潔器和氣體溫度下會(huì )升高，此時(shí) PTFE 材料將更容易變形。 2.工藝氣體類(lèi)型、比例和工藝步驟：根據工藝氣體的類(lèi)型、比例和處理步驟，產(chǎn)生的 PTFE Teflon 等離子體活化效果會(huì )有很大差異。 3、真空度、氣體流量速度。

等離子發(fā)生器可以使操作人員遠離對人體有害的有害溶劑。大多數真空泵低溫等離子發(fā)生器設備使用真空泵來(lái)抽吸和干燥油泵的空腔。一些應用程序是獨立的，而其他應用程序是組合的。低溫等離子發(fā)生器，中小型真空泵。操作面板的核心部分由功能鍵、狀態(tài)指示燈、蜂鳴器電路及指示燈、額定功率控制面板、統計顯示真空計、定時(shí)器、旋鈕開(kāi)關(guān)、浮球總流量等組成。它由儀表板和其他組件組成。

處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。

底漆附著(zhù)力不好因素