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利用等離子體高能粒子與材料表面發(fā)生物理化學(xué)反應，金華大氣等離子清洗機公司對材料表面進(jìn)行活化、蝕刻、去污等工藝，提高材料的摩擦系數，提高粘附性和親水性.主要特點(diǎn)是能夠正確處理金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料，以實(shí)現整體和局部清潔以及復雜結構。在芯片封裝的制造中，等離子清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的原始性能、化學(xué)成分以及表面污染物的性質(zhì)。 1-2。

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使用偶數層PCB如果您的設計中有奇數層PCB，您可以使用以下方法來(lái)實(shí)現平衡堆疊，降低PCB制造成本，并防止PCB彎曲。以下方法按優(yōu)先級順序列出。具有一層信號層采用。當設計 PCB 具有偶數電源平面和奇數信號平面時(shí)，可以使用此方法。增加的層數不會(huì )增加成本，但可以減少交貨時(shí)間并提高 PCB 的質(zhì)量。添加一個(gè)額外的電源層。當設計 PCB 具有奇數個(gè)電源層和偶數個(gè)信號層時(shí)，可以使用此方法。

整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)；容易采用數控技術(shù)，自動(dòng)化程度高;具有高精度的控制裝置，時(shí)間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會(huì )在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行，不污染環(huán)境，保證清洗表面不被二次污染。等離子處理過(guò)程為一種干制程，相對于濕制程來(lái)說(shuō)，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。

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2.點(diǎn)擊下一步進(jìn)入Man Page，設置氧氣和氬氣閥門(mén)打開(kāi)，返回主機界面。 3.調整功率。功率調節范圍為 80% 至 %。根據實(shí)驗需要進(jìn)行調整。 4、將待處理物體放入真空室，關(guān)閉室門(mén)，按下啟動(dòng)按鈕，開(kāi)始抽真空。 5、腔體發(fā)光后，根據實(shí)驗要求手動(dòng)調節流量計旋鈕添加輔助氣體。 6、達到處理時(shí)間后，平衡閥自動(dòng)恢復，3秒左右恢復正常壓力。如果沒(méi)有進(jìn)氣聲，腔門(mén)會(huì )自動(dòng)打開(kāi)。 7、打開(kāi)腔室門(mén)，取出待加工物，加工完成。

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