等離子腔體、控制設備、13.56MHz的等離子發(fā)生器。自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò )都安裝在底盤(pán)上,底盤(pán)裝甲的附著(zhù)力一個(gè)連鎖的門(mén)和面板提供了維護通道。等離子腔體由耐用的高品質(zhì)鋁做成的,并且帶有鋁支架。腔體里有最多達7個(gè)可移動(dòng)的、可調整的電源極或接地極支架,以適應更款范圍的器件、組件或工裝Magazines、Trays或Boats。

底盤(pán)裝甲的附著(zhù)力

JL-035 臺式緊湊型等離子處理設備JL-035是專(zhuān)為均勻清洗和處理而設計的等離子設備,底盤(pán)裝甲的附著(zhù)力具有操作簡(jiǎn)單、可靠性高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。 AP-300 是一個(gè)完全獨立的系統,只需要很少的空間。等離子室、控制器、13.56MHz 等離子發(fā)生器。自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò )安裝在底盤(pán)上,聯(lián)鎖門(mén)和面板提供維護通道。等離子室由耐用的優(yōu)質(zhì)鋁制成配有鋁制支架。

等離子發(fā)生器噴嘴與底盤(pán)之間的布線(xiàn)要合適,底盤(pán)裝甲對白鐵皮的附著(zhù)力角度應彎曲超過(guò) 90 度。 6.注意電纜的保護,并確保尖銳的物體不會(huì )切割電纜的硅。 7.在惡劣環(huán)境下,每6個(gè)月用毛刷清除(清除)機箱內風(fēng)扇、高壓變壓器等表面灰塵,每月清除(清除)表面灰塵。 8.不要在含有易燃易爆物質(zhì)的蒸汽環(huán)鏡上使用。 9.不要接觸噴射等離子體的火焰。十。噴使用從頭部中央橙黃色范圍內,距噴嘴3.5mm至8mm處噴射的低溫等離子火焰。。

給電子加上能量,底盤(pán)裝甲的附著(zhù)力一種簡(jiǎn)單的方法是利用平行板電極已經(jīng)流過(guò)的電壓,電子在電極上,會(huì )被帶正電的電極吸引而加速,在加速過(guò)程中電子可以積累能量,當一個(gè)電子的能量達到一定程度時(shí),具有電離氣體原子的能力,能產(chǎn)生高密度等離子體的方法有很多種。等離子清洗機與工業(yè)清洗和各種工業(yè)活動(dòng)密切相關(guān),其中有些是產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中不可分割的一部分。不提供清潔產(chǎn)品。它是許多工業(yè)過(guò)程的一部分。工藝或輔助活動(dòng)在一些傳統行業(yè)。

底盤(pán)裝甲對白鐵皮的附著(zhù)力

底盤(pán)裝甲對白鐵皮的附著(zhù)力

等離子設備非常適合一般的晶圓前和后端封裝工藝,以及晶圓扇出、晶圓級封裝、3D 封裝、倒裝芯片和傳統封裝。型腔規劃和操作結構以低開(kāi)銷(xiāo)提供低等離子循環(huán)時(shí)間,確保生產(chǎn)過(guò)程的吞吐量并降低成本。等離子清洗機支持直徑從 75 毫米到 300 毫米的圓形或方形晶圓/基板規模的自動(dòng)化處理和處理。此外,根據晶片的厚度,可以使用或不使用載片進(jìn)行處理。等離子室設計提供了出色的蝕刻均勻性和工藝再現性。

在等離子清洗機設計中,為了將回路中的高頻電流控制在合理范圍內,高頻發(fā)生器的輸出阻抗常設計為純電阻,電阻值一般為50Ω。高頻放電阻抗一般為容抗,但由于等離子處理裝置的反應室內放電條件的變化,高頻放電阻抗的值會(huì )發(fā)生變化,所以將匹配網(wǎng)絡(luò )和放電阻抗相加相加。后部模擬負載阻抗與高頻發(fā)生器的輸出阻抗相匹配,實(shí)現匹配。。

積碳量的增加會(huì )直接影響CH4的轉化率,嚴重時(shí)反應無(wú)法繼續進(jìn)行。。電極間距對大氣壓低溫等離子體脈沖峰值電壓的影響;常壓低溫等離子體脈沖峰值電壓的影響;當脈沖峰值電壓在12~16kV范圍內變化時(shí),甲烷轉化率隨脈沖峰值電壓的增加而明顯增加。這是因為峰值電壓反映了注入反應器的能量,相當于增加了常壓低溫等離子體中高能電子的能量和數量,有利于甲烷的活化轉化。

在邊界層中,聚合物鏈和鍵層與無(wú)機金納米粒子形成相互作用,電暈電阻略弱于鍵層。松散層是與邊界層相互作用較弱的第一層表面,其電暈電阻較弱。

底盤(pán)裝甲對白鐵皮的附著(zhù)力

底盤(pán)裝甲對白鐵皮的附著(zhù)力