IC封裝中存在的問(wèn)題主要包括焊接分層、虛焊或打線(xiàn)強度不夠，江蘇高質(zhì)量等離子清洗機腔體價(jià)格優(yōu)惠導致這些問(wèn)題的罪魁禍首就是引線(xiàn)框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，這些存在的污染物使銅引線(xiàn)在芯片和框架基板間的打線(xiàn)焊接不完全或存在虛焊。
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7.負荷應力:在實(shí)際的接頭上作用的應力是復雜的，江蘇高質(zhì)量等離子清洗機腔體量大從優(yōu)包括剪切應力、剝離應力和交變應力。(1)切應力：由于偏心的張力作用，在粘接端頭出現應力集中，除剪切力外，還存在著(zhù)與界面方向一致的拉伸力和與界面方向垂直的撕裂力。此時(shí)，接頭在剪切應力作用下，被粘物的厚度越大，接頭的強度則越大。(2)剝離應力：被粘物為軟質(zhì)材料時(shí)，將發(fā)生剝離應力的作用。
常規的清洗方法不能將材料表面薄膜去除干凈，江蘇高質(zhì)量等離子清洗機腔體價(jià)格優(yōu)惠會(huì )留下一層很薄的雜質(zhì)層，而且溶劑清洗就是這類(lèi)典型例子。 等離子清洗機使用就是通過(guò)等離子體對材料表面的轟擊，輕柔地和潔凈地對表面擦洗。等離子清洗將除去不可見(jiàn)的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶(hù)接觸室外暴露等等在表面形成的這類(lèi)污物，而且，等離子清洗不會(huì )在表面留下殘余物。等離子清洗機的優(yōu)點(diǎn)在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。
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典型應用包括汽車(chē)、航空、電子電器、家電制造、日用消費品制造、包裝等行業(yè)。等離子體預處理可以保證鋁、聚丙烯或聚丙烯等塑料或其他材料表面涂層的附著(zhù)力。。
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