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等離子清洗機常見(jiàn)的處理材料有密封條、儀表盤(pán)、中控板、發(fā)動(dòng)機軸瓦、動(dòng)力鋰電池、電子元器件傳感器、倒車(chē)雷達等。生物醫療行業(yè)：等離子清洗機用在生物材料和醫療器械上，常用的材料如耳蝸植入物、心血管支架、微導管、人工晶狀體、導尿管、注射器、培養皿、96孔酶標板、心臟補漏器、診斷試紙、微流控生物芯片等。 包裝印刷：口紅管、眉筆、眼影筆、粉底盒等印刷、燙金工藝：等離子清洗機在工作中產(chǎn)生含有大量氧原子的氧基活性物質(zhì)。

針對這些不同污染物出現環(huán)節的不同，在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，其應用一般分布在點(diǎn)膠前、引線(xiàn)鍵合前、塑封前等。晶圓清洗：清除殘留光刻膠。封裝點(diǎn)銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節省銀膠的使用量，降低成本。壓焊前清洗:清潔焊盤(pán)，改善焊接條件，提高焊線(xiàn)可靠性及良率。塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結的可靠性，減少分層風(fēng)險。

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電介質(zhì)間隔縮小到30nm以下時(shí)，廣東非標生產(chǎn)等離子清洗機腔體現貨多孔low-k材料在高電壓下的失效時(shí)間急劇下降，即使使用模型外推出的失效時(shí)間可能也達不到消費電子所需壽命。Oates等建議使用兩階段的缺陷成核和缺陷生長(cháng)模型代替現有的只考慮缺陷成核的根號E模型來(lái)延長(cháng)外推出的失效時(shí)間。因為在高壓下缺陷生長(cháng)非常迅速，測得的失效時(shí)間只表征了缺陷成核過(guò)程，但是在低電壓下缺陷生長(cháng)卻慢得多，這個(gè)時(shí)間在模型中沒(méi)有反應。

等離子體清洗形成的微觀(guān)粗化表面是原子或分子級的。從宏觀(guān)上看, 基片表面去除水汽、污物后, 更加平整和均勻。沉積上ITO膜后, 可獲得更加均勻一致的可見(jiàn)光透射比和電導率。