2、等離子清洗設備在半導體封裝中的應用（1）銅引線(xiàn)框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會(huì )造成密封模塑與銅引線(xiàn)框架的分層，附著(zhù)力低的炭筆造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時(shí)也會(huì )影響芯片的粘接和引線(xiàn)鍵合質(zhì)量，經(jīng)過(guò)等離子體處理銅引線(xiàn)框架，可去除有機物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線(xiàn)和封裝的可靠性。（2）引線(xiàn)鍵合：引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。
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由于同一條譜線(xiàn)的強度與組分的粒子密度成正比，附著(zhù)力低的炭筆因此通過(guò)的譜線(xiàn)的相對強度發(fā)生變化?？梢酝茢?，顆粒的數量將根據相應的工藝參數而變化。隨著(zhù)放電電壓的增加，大氣等離子體CH活性物質(zhì)的發(fā)射強度隨著(zhù)放電電壓的增加而增加。在恒定氣流條件下，低輸入電壓導致由電場(chǎng)加速的電子獲得的能量低，并且在低能量條件下總碰撞截面小。它很低，CH4 和高能電子碰撞的概率很小，因此產(chǎn)生的活性物質(zhì)較少。
2.氫原子是一種強還原劑，附著(zhù)力低的印刷油墨有哪些因為它在還原過(guò)程中具有很高的反應活性。在等離子清洗設備的處理中，不僅還原了反應后的固體材料表面的氧化物，而且還還原了材料的深層。較深的氧化物的還原和金屬氧化物中金屬的還原是氫原子的用途之一。 3、在分解分解過(guò)程中，利用等離子清洗機等離子的作用，可分解固體材料表面的分子，破壞大分子和分子鍵，降低分子量。
由于等離子體中的電子被該電場(chǎng)加速，附著(zhù)力低的炭筆等離子體中的渦流在抵消天線(xiàn)電流磁場(chǎng)的方向上形成。由于感應電場(chǎng)的作用，電子可能會(huì )加速或減速，但如果這種效應是時(shí)間平均的，那么在沒(méi)有碰撞的情況下，凈能量平衡將為零，功率將無(wú)法進(jìn)入等離子體。用νe來(lái)表示電子與中性粒子和離子碰撞的頻率，我們可以計算出導體“等離子體”的直流電導率σ。通常，當從外部對電導率為σ的導體板施加交變磁場(chǎng)時(shí)，渦流會(huì )流過(guò)導體并產(chǎn)生焦耳熱效應。
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活性粒子產(chǎn)生通過(guò)等離子體輻射的紫外光高能電子與中間氣態(tài)分子混合相互作用，這些由電子激發(fā)產(chǎn)生的活性物質(zhì)，即參加反應的活性種粒子，其產(chǎn)生過(guò)程如下：式中：hv——等離子體輻射的紫外光能。
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