去除碳氫化合物、有機物、無(wú)機物、助劑等，高密度等離子體作用使材料外層因腐蝕而變得不均勻，或形成高密度交聯(lián)層并引入含氧官能團（羥基、羧基）。提高對各種涂層材料的附著(zhù)力，并針對附著(zhù)力和涂層應用進(jìn)行優(yōu)化。等離子處理后的表面處理產(chǎn)生非常薄的具有高表面張力的涂層，可用于涂層、涂層和印刷。無(wú)需物理和化學(xué)處理等其他強力成分即可提高附著(zhù)力。大氣壓等離子設備可以去除金屬、陶瓷、塑料和玻璃等外層的有機污染物，顯著(zhù)改變它們的粘合性能和焊接強度。

提升TiO2塑料薄膜表面能的方式 有離子摻雜紫外光照射、Ar等離子體表面改性等。 Ar等離子體刻蝕機處理后，高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)NGTi基TiO2塑料薄膜變得非常高密度光滑和平整，并且出現納米級微坑。室溫下NGTi表面能獲得大量結晶狀金紅石型TiO2顆粒，而在普通基材(如玻璃硅片粗晶粒金屬基)表面用磁控濺射技術(shù)制備的TiO2塑料薄膜很難觀(guān)察到這一現象。

在低溫等離子體清洗過(guò)程中，高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)原材料外表發(fā)生了各類(lèi)物理和化學(xué)轉變，亦或鑒于腐蝕性而毛糙，亦或生成高密度的膠聯(lián)層，亦或引進(jìn)含氧極性基團，從而提高原材料的親水性、粘結性、可及性、生物相容性和電氣性能。1.等離子清洗技術(shù)所處理的外表，無(wú)論是塑料、金屬或玻璃，均可獲得外表能量的改善，通過(guò)此處理工藝，制品的外表狀態(tài)可完全滿(mǎn)足后面噴涂、膠接等工序的規定。2.常壓等離子清洗技術(shù)應用廣泛，在工業(yè)上備受關(guān)注。

另一方面，高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)隨著(zhù)電子產(chǎn)品的輕型化、小型化、薄化、高密化、多功能化的發(fā)展趨勢，柔性、剛撓性印刷板的制造也正得到快速的進(jìn)步。電子器件日益提高的高性能需求推動(dòng)了對高速多層印制電路板的需求，而這種電路板需要設計更小的節距、更小的孔徑以及應用新的材料技術(shù)來(lái)解決這些材料的熱膨脹系數和信號速度、干擾問(wèn)題。傳統的層壓工藝前濕法處理和鉆孔后除鉆工藝已不再適用于生產(chǎn)該多層板。

高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)

等離子體可分為高溫等離子體和低溫等離子體（包括高溫等離子體和低溫等離子體）。高溫等離子體溫度高達10^6k到10^8k，可用于太陽(yáng)表面、聚變、激光聚變等。熱等離子體通常是高密度等離子體，冷等離子體通常是薄等離子體。等離子體表面活化是材料表面的聚合物官能團被等離子體中具有不同原子的離子取代，從而增加表面能的過(guò)程。等離子活化通常用于處理粘合劑或印刷品的表面。

高密度陶瓷外包裝殼的黃金問(wèn)題與組裝和釬焊環(huán)節中引入的異質(zhì)污染密切相關(guān)，可能是有機物或石墨污染，碳含量越高，去除難度越大。因此，解決殼體問(wèn)題的關(guān)鍵是避免引入異質(zhì)污染物，并找到有效的去除方法。涂裝前對陶瓷件進(jìn)行退火和等離子清洗機清洗。 涂裝前，陶瓷件應在200°C下退火5~10min，以氧化瓷件吸附或裝架釬焊環(huán)節中產(chǎn)生的污染物，使污染物在后續化學(xué)清洗環(huán)節中更容易去除。

　　等離子清洗/刻蝕技術(shù)是等離子體特殊性質(zhì)的具體應用： 　　等離子清洗/刻蝕機產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個(gè)電極形成電場(chǎng)，用真空泵實(shí)現一定的真空度，隨著(zhù)氣體愈來(lái)愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動(dòng)距離也愈來(lái)愈長(cháng)，受電場(chǎng)作用，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在任何暴露的表面引起化學(xué)反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿(mǎn)足刻蝕的需要。

等離子清洗機外接一臺真空泵，工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時(shí)間的清洗就可以使有機污染物被徹底地清洗掉，同時(shí)污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到分子級。等離子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性。

高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)

通過(guò)等離子清洗機的表面處理，高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂， 等離子清洗機應用于光電半導體產(chǎn)業(yè)TO封裝中就是通過(guò)活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應等單一或雙重作用，從而實(shí)現材料表面分子水平的污染物去除或改性，等離子清洗機應用在封裝工藝中能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。

手機的制作的過(guò)程中，高密度等離子體作用 表帶很多用硅膠、表盤(pán)有的用陶瓷加工制作，上面需要印數字，打logo，不經(jīng)過(guò)等離子，直接印刷就會(huì )出現掉色掉漆的問(wèn)題。工作前用等離子處理一遍就可以很好的解決這些問(wèn)題，等離子清洗機可以實(shí)現大多數水基涂料系統無(wú)涂層底漆。利用等離子技術(shù)，使手表配件印刷過(guò)程更穩定，效率更高，對材料無(wú)磨損。采用等離子處理可以有效地去除打孔后的有機碳化物，還可以對孔壁內部進(jìn)行輕微刻蝕，提高鍍銅壁基材料的粘結強度。