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引線(xiàn)框架等離子去膠機：
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在光電器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中，封裝往往占其成本的60% ~ 90%，而其中80%的制造成本來(lái)自組裝和封裝技術(shù)，因此封裝在降低成本方面發(fā)揮著(zhù)重要作用，并逐漸成為研究的熱點(diǎn)。
而處理液一般都有化學(xué)侵蝕，造成環(huán)境污染和對人體的危害，目前較少使用這種工藝，一般只在不方便使用其他處理方法的情況下才使用這種表面處理工藝。用紫外光照射聚合物表面，引起化學(xué)變化，從而提高表面張力，提高潤濕性和附著(zhù)力。與電暈處理一樣，聚合物表面可以通過(guò)紫外線(xiàn)照射進(jìn)行切割、交聯(lián)和氧化。
除了剪切力外，還有相同頁(yè)角的拉伸力和撕裂力。此時(shí)，接頭剪切應力越大，接頭厚度越大，接頭強度也就越大。(2)剝離應力:當膠粘劑是軟材料時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生剝離應力。此時(shí)接觸面上有拉應力和剪應力，且應力集中在粘接頁(yè)上，所以接頭容易被破壞?？紤]到剝離應力的破壞性質(zhì)，設計中應盡量避免出現剝離應力的接縫。。
引線(xiàn)框架等離子體清潔設備：
