這些新的打孔技術(shù)包括等離子蝕刻孔、激光打孔、微孔沖孔、化學(xué)蝕刻孔等。這些鉆孔技術(shù)比數控鉆孔更容易滿(mǎn)足纏繞工藝的成孔要求。柔性PCB的通孔也可以數控鉆孔，電路板plasma去膠剛性PCB也可以數控鉆孔，但不適合雙面金屬化孔電路線(xiàn)圈的通孔加工。由于電路圖形密度高，金屬化孔孔徑小，再加上數控鉆孔的孔徑有一定的限制，現在許多新的鉆孔技術(shù)已經(jīng)得到了實(shí)際應用。這些新的打孔技術(shù)包括等離子蝕刻孔、激光打孔、微孔沖孔、化學(xué)蝕刻孔等。

雖然目前只占深南賽道收入的10-15%，電路板plasma去膠但該市場(chǎng)技術(shù)壁壘較高，能進(jìn)入該市場(chǎng)的中國選手寥寥無(wú)幾。目前，深南電路通過(guò)實(shí)施“半導體高端高密度IC載體產(chǎn)品制造項目”，實(shí)現了高端高密度封裝基板核心技術(shù)的突破，形成了穩定的量產(chǎn)能力，提升了市場(chǎng)占有率，并滿(mǎn)足了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已獲得國際領(lǐng)先客戶(hù)的認證。通過(guò)擴大產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規模效應，降低成本，增強市場(chǎng)競爭力力。

玻璃基板柔性電路裸屏集成icIC COG程序:觸摸屏、LCD面板行業(yè)的筆記本電腦顯示器等產(chǎn)品在顯示屏和柔性線(xiàn)路板薄膜的生產(chǎn)上延續過(guò)去的合法選擇壓力，電路板plasma去膠將柔性板的薄膜電路根據熱量和壓力到液晶屏上用接線(xiàn)方式立即點(diǎn)玻璃，對玻璃表面進(jìn)行工藝規程的清潔，但在實(shí)際生產(chǎn)、儲存和運輸過(guò)程中，玻璃表面很容易受到污染，如果不進(jìn)行清潔，難免會(huì )出現指紋或灰塵。

在大規模集成電路和分立器件行業(yè)中，電路板plasma去膠機器等離子體清洗技術(shù)一般應用于以下關(guān)鍵步驟:1、脫膠，用氧等離子體對硅片進(jìn)行加工，除去光阻;2 .器件基體金屬化前的等離子清洗;3 .混合電路粘板前的等離子清洗;5.粘接前的等離子清洗;5 .金屬化陶瓷管密封蓋前的等離子清洗;可控、可重復等離子清洗技術(shù)體現了設備使用上的經(jīng)濟、環(huán)保、高效、可靠性高、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。。等離子體清洗技術(shù)可以去除緊附在塑料表面的細小浮灰顆粒。

電路板plasma去膠機器

等離子清洗機不使用大量的酸、堿、有機溶液,等等,不容易造成任何環(huán)境污染自然環(huán)境,有利于節能和員工安全,與此同時(shí),對稱(chēng)的清洗過(guò)程,可重復性和可預測性很好,三維處理能力強，能夠選擇發(fā)展方向。它的特點(diǎn)是無(wú)正負電極，自偏置小，不易形成充放電環(huán)境污染，有效防止靜電損害;等離子體相對密度高，生產(chǎn)效率高;離子活性影響小，不易形成UV(紫外)輻射源，特別是在生產(chǎn)中一些比較敏感的電源電路清洗。。

等離子體氣體的生成必須有下列條件:一定程度的真空;通過(guò)選擇氣體在保持一定的真空度,打開(kāi)收音機頻率電源,應用高壓電場(chǎng)電極的真空設備,使兩個(gè)電極之間的氣體電離,發(fā)出光芒,形成等離子體。印刷電路板的等離子清洗過(guò)程主要分為三個(gè)階段。第一階段是生成自由基、電子和分子等離子體，形成的氣相物質(zhì)吸附在鉆孔固體表面的過(guò)程。第二階段為反應過(guò)程，吸附基與固體表面分子反應生成分子產(chǎn)物，分析生成的分子產(chǎn)物形成氣相。

電暈放電產(chǎn)生大量的等離子體氣體和臭氧直接或間接地與塑料表面分子相互作用，使塑料表面分子鏈形成極性基團。電暈處理后，塑料的接觸角減小，表面張力增大，表面張力隨處理時(shí)間和處理電壓、電流的增加而增大。經(jīng)電暈處理后，塑料的印刷性能和粘接性能顯著(zhù)提高。經(jīng)過(guò)電暈處理后，塑料表面由光滑變得粗糙，表面有很多微小的氣孔。

聚合物襯底的低表面能通常導致具有較高表面能的油墨、膠水和涂料的附著(zhù)力差。等離子發(fā)生器設備加工廣泛應用于塑料薄膜、擠壓、汽車(chē)、醫藥等行業(yè)。要實(shí)現粘附，基體的表面能必須大于或等于聚合物所使用物體的表面能。。物理反應主要是利用等離子體中的離子作為純粹的物理沖擊，將材料表面或附著(zhù)材料表面的原子敲掉。

電路板plasma去膠

另一方面，電路板plasma去膠隨著(zhù)電子產(chǎn)品輕量化、小型化、薄型、高密度、多功能的發(fā)展趨勢，柔性和剛性柔性印制板的制造也得到了快速的進(jìn)步。電子器件對高性能要求的不斷提高，帶動(dòng)了對高速多層印刷電路板的需求，這就要求設計更小的間距、更小的孔徑，并應用新材料技術(shù)來(lái)解決這些材料的熱膨脹系數、信號速度和干擾等問(wèn)題。傳統的復合前濕處理工藝和復合后鉆孔工藝已不再適合復合材料的生產(chǎn)。

第三季度利潤55947838.00元，電路板plasma去膠機器同比增長(cháng)6.55%。截至本報告末，中晶電子歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為2,617,449,691.73元，同比增長(cháng)95.27%;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流凈額為174,989,750.51元，同比增長(cháng)4.03%。