通過(guò)等離子清洗機的表面處理，五金電鍍層的附著(zhù)力可以提高材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，去除有機污染物。同時(shí)涂油或潤滑脂。等離子清洗劑主要適用于各種材料的表面改性和等離子輔助化學(xué)氣相沉積。

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，電鍍層的附著(zhù)力國際標準由于材料的特性不同，若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時(shí)具有“三維”凹蝕的連接特性。

等離子清洗機微粒擊落材料表面的原子或材料表面的原子，五金電鍍層的附著(zhù)力有利于清潔蝕刻反應。 隨著(zhù)材料和技術(shù)的發(fā)展，埋藏盲孔結構的作用越來(lái)越小，越來(lái)越精細；在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時(shí)，采用過(guò)去的化學(xué)除渣法將越來(lái)越困難， 等離子清洗機能很好地克服濕法除膠渣的不足，并能對盲孔及微孔有較好的清洗作用，確保在盲孔電鍍填孔中能取得良好的效果。。

電鍍前先用plasma設備清洗這些材料表層的Ni、Au，電鍍層的附著(zhù)力國際標準可以清(除)有(機)物中的鉆污物，顯著(zhù)提高鍍層質(zhì)量。晶片光刻膠去除傳統的化學(xué)濕法去除晶片表層光刻膠出現反應不能準確控制，清洗不徹底，易引入雜物等缺點(diǎn)。plasma設備控制能力強，一致性好，不但能完(全)去除光刻膠和其它有(機)物，而且能活(化)、粗化晶片表層，提高晶片表層的浸潤性。。

電鍍層的附著(zhù)力

它用作粘合區域和覆蓋密封區域。在這些材料表面電鍍 Ni 和 Au 之前，使用低溫等離子發(fā)生器對其進(jìn)行清潔。這樣可以去除有機污染，顯著(zhù)提高電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。。大家都知道，隨著(zhù)人們生活水平的提高，對材料的需求量越來(lái)越大，但是對于加工后的金屬表面最近出現的污漬不滿(mǎn)意，其實(shí)用等離子清洗機，這個(gè)問(wèn)題就很簡(jiǎn)單了。通常，（有機）物質(zhì)如油脂、金屬表面上的油漬、金屬氧化物和氧化層是化學(xué)存在的。與處理過(guò)的（氣體）氣體發(fā)生反應。

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時(shí)具有“三維”凹蝕的連接特性。

視加工設備的技術(shù)水平而定，塑件表面有油漬，可提高表面活性，提高五金件的粘合效果。測試結果表明，經(jīng)過(guò)等離子清洗設備處理的塑料件在使用過(guò)程中連續穩定運行時(shí)間顯著(zhù)增加，可靠性和抗沖擊性有顯著(zhù)提高。等離子清洗設備也可以蝕刻物體的表面。等離子蝕刻使用高頻輝光放電反應將反應氣體激發(fā)成活性粒子，例如原子和自由基。這些顆粒在需要腐蝕的地方擴散和腐蝕。種子反應形成揮發(fā)性反應物，將其除去。

等離子清洗的好處：處理溫度低，適用性廣，清洗徹底，無(wú)殘留，工藝可控，一致性好，支持下游干燥工藝，使用和廢物處理成本低，環(huán)保工藝，對操作者身體無(wú)害等離子應用行業(yè)：光學(xué)軟件、半導體、微電子、印刷電路板、精密機械、醫用高分子、五金加工、制表、光纖電纜、光伏新能源、玻璃器皿等。。板或中間層是BGA封裝的重要組成部分，不僅可以用于互連布線(xiàn)，還可以用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。

電鍍層的附著(zhù)力國際標準

采用此工藝可有效去除塑件表面的油污，電鍍層的附著(zhù)力國際標準提高表面活性，提高五金粘接效果。本次測試表明，經(jīng)過(guò)等離子表面處理設備處理的硬盤(pán)塑件，在整個(gè)使用過(guò)程中顯著(zhù)增加了連續穩定運行的時(shí)間，大大提高了穩定性和抗沖擊性。例如，在制藥行業(yè)，靜脈輸液管末端的注射針在整個(gè)使用過(guò)程中拔出時(shí)與針片和針管分開(kāi)。分開(kāi)時(shí)，血液會(huì )用針頭流出。如果處理不當，可能會(huì )對患者構成嚴重威脅。為了確保發(fā)生這樣的事故，需要對針片進(jìn)行表面處理。