當能量密度高于1500kJ/mol時(shí)，電暈機打不出火花體系中電子的平均能量增加，大部分電子的能量逐漸接近二氧化碳C-O鍵的裂解能，CO2轉化率迅速增加。同時(shí)，CH4轉化率隨能量密度的增加呈對數增加，CO2轉化率隨能量密度的增加呈線(xiàn)性增加。這可能與甲烷和二氧化碳在電暈電暈作用下的裂解特性有關(guān)。

處于電暈狀態(tài)的物質(zhì)有以下幾種：高速運動(dòng)的電子；處于活化狀態(tài)的中性原子、分子和原子團（自由基）；電離原子和分子；未反應的分子、原子等，電暈機打不出火花但物質(zhì)作為一個(gè)整體保持電中性。電暈處理技術(shù)是電暈特殊性質(zhì)的具體應用；電暈處理系統通過(guò)在密封容器中布置兩個(gè)電極形成電場(chǎng)，用真空泵實(shí)現一定程度的真空，隨著(zhù)氣體越來(lái)越稀薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運動(dòng)距離越來(lái)越長(cháng)，從而產(chǎn)生電暈。

在芯片封裝領(lǐng)域，電暈機打不出火花利用表面電暈清洗技術(shù)，不再需要真空腔體。（電暈設備）首先要對塑料窗進(jìn)行電暈處理。由于電暈技術(shù)的使用，提高了材料的表面性能，因此涂層分布更加均勻，不僅造成無(wú)可挑剔的產(chǎn)品外觀(guān)，還大大降低了生產(chǎn)過(guò)程中的廢品率。（電暈設備）電暈在FPC線(xiàn)路板行業(yè)中的應用印刷電路板作為電子元器件的基板具有導電特性，這給大氣壓工藝處理印刷電路板帶來(lái)了挑戰。

通過(guò)采用這種創(chuàng )新的表面處理工藝，電暈機打電暈有靜電怎么辦實(shí)現現代制造工藝所追求的高質(zhì)量、高可靠性、高效率、低成本和環(huán)保的目標電暈處理工藝可實(shí)現選擇性表面改性激活:&EMSP；大大提高表面潤濕性，形成活性表面清潔:&emsp；除塵除油精凈除靜涂層:&EMSP；通過(guò)表面涂層處理提供功能表面提高表面的附著(zhù)力提高表面粘接的可靠性和耐久性。

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同時(shí)，該工藝避免了大量溶劑的使用使用，所以成本較高。。低溫電暈火焰處理器中添加材料表面鍵合的介紹；低溫電暈火焰處理器是一種單電極電暈處理器，低溫電暈中形成低溫電暈，其離子和電子能量可高達7-10eV。

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