晶片鍵合區和框鍵區域的質(zhì)量是影響集成電路半導體器件可靠性的關(guān)鍵因素。芯片封裝是介于半導體器件和電子系統當中的連接，重慶真空等離子處理機廠(chǎng)家電話(huà)鍵合區務(wù)必要無(wú)污染物且有良好的鍵合特性。若鍵合區存在污染物會(huì )嚴重削弱鍵合區的粘接性能，容易造成金絲焊接不上鍵合區；即使焊接上，也會(huì )造成電路日后滿(mǎn)負荷運行時(shí)鍵合金球與芯片鍵合區分層脫落，導致半導體器件功能失效。

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去除孔內殘膠：去除孔內的去膠渣是一種通過(guò)等離子技術(shù)廣泛應用于PCB領(lǐng)域的工藝?？字械膴A渣不是機械鉆孔造成的毛刺或毛刺，而是電路板鉆孔過(guò)程（機械鉆孔或激光鉆孔）的高溫使孔壁金屬表面的離子物質(zhì)熔化的夾渣。 . ..鍍金前必須去除。這種熔渣也主要由碳氧化物組成，碳氧化物很容易與等離子體中的離子和自由基反應形成揮發(fā)性碳氧化物，通過(guò)真空系統將其去除。航空制造應用：飛機涂裝預處理，隱身是現代先進(jìn)戰機的必備特征。

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